拜登签芯片法案资本市场反应冷淡

2022-08-10 | 来源: 新京报 | 转到微信 | 有0人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

美国总统拜登签署《芯片和科学法案》。图/IC photo

当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署了《芯片和科学法案》，拜登在白宫外的签字仪式上称“这项法案是对美国自身‘千载难逢’的投资，美国将创造未来。”

《芯片和科学法案》于美国时间7月28日获得参众两院的通过，其芯片部分将为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴以及240亿美元的税收减免；而科学部分则将撬动2000多亿美元的资金用于加强美国在人工智能、机器人技术和量子计算等高科技领域的技术发展，法案总额高达2800亿美元。

不过，美国资本市场对法案的签署反应冷淡。截至美国时间8月9日收盘，美股三大股指全线下跌:标普500指数跌0.42%，道琼斯指数跌0.18%，纳斯达克指数跌1.19%。其中，芯片股跌幅居前，英伟达下跌3.97%，台积电下跌2.99%。

“《芯片和科学法案》的核心思想是促进美国芯片制造业的本土回流，以确保其半导体产业链安全，乃至所谓的经济和国家安全，同时也重塑了数十年来美国政府的科技产业政策。该法案通过真金白银的拨款补贴、企业税收减免，再加上‘禁止联邦激励基金的接受者在特定国家扩大或建设先进半导体的新产能，并确保这些限制和美国出口管制法规保持一致’等针对性政策，对国际芯片企业‘恩威并施’，旨在加强美国的产业和技术优势以对抗中国，并将会削弱中国获取半导体国际资源的能力。”8月9日，国际关系学院教授，知识产权与科技安全研究中心主任郝敏对贝壳财经记者表示。

我国商务部新闻发言人此前曾表示，《芯片和科学法案》对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。

8月10日，中国贸促会、中国国际商会发表声明称，《芯片与科学法案》旨在增强美国在芯片领域的优势，同包括中国在内的其“关注的任何国家”在该领域展开不公平竞争，将加剧半导体产业的全球地缘政治竞争，阻碍全球经济复苏和创新增长。中国贸促会、中国国际商会提倡并积极推动良性、公平和公正的国际竞争，反对美国借国家力量阻挠全球工商界正常交流与合作，在歧视别国的基础上展开不公平竞争。

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贝壳财经记者浏览《2022芯片和科学法案摘要》发现，其主要由总额527亿美元的五项激励计划或基金组成。

一是半导体激励计划：在5年内拨款390亿美元，其中20亿美元专注于包括汽车、军工等传统芯片生产“以促进经济和国家安全利益”，60亿美元用于直接贷款和贷款担保的成本。

二是商业研发和劳动力发展计划：在5年内拨款110亿美元，实施美国证监会授权的项目，包括国家半导体技术中心(“NSTC”)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展计划。

三是美国国防基金：拨款20亿美元用于实施微电子军民共享计划，更快将实验室成果转化为军事和其他应用以及半导体劳动力培训。

四是国际技术安全和创新基金：在5年内拨款5亿美元，分配给国务院，与美国国际开发署、进出口银行和美国国际发展金融公司等等合作，旨在与外国政府合作伙伴协调通讯、电信、半导体技术等先进技术的协作。

五是美国劳动力和教育基金：拨款2亿美元给美国国家科学基金会，用以在5年内促进半导体劳动力的增长，“预计到2025年，半导体行业将再需要9万名工人。”