真坑!OPPO一腳踏入世界上最深的坑

2020-02-18 | 來源: 虎嗅APP | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

　　傳言落槌，從去年開始瘋狂挖半導體人才的 OPPO，終於公布了其自研芯片的計劃。

　　36 氪報道，2 月 16 日晚間，OPPO CEO特別助理發布內部文章《對打造核心技術的一些思考》，文中提出三大計劃，涉及軟件開發、雲，以及關於芯片的“馬裡亞納計劃”。

　　報道提到，去年 11 月 OPPO 就在內部文件中提到了“馬裡亞納計劃”，由去年 10 月剛剛正式宣布成立芯片 TMG（技術委員會）保證技術方面的投入，該委員會的負責人是陳岩，為芯片平台部的部長，此前擔任 OPPO 研究院軟件研究中心負責人，曾在高通擔任技術總監，今年初，Realme、一加的技術人員也加入了這項造芯計劃。

　　針對媒體報道的芯片研發計劃，OPPO 方面回應稱，核心策略是做好產品，任何研發投入都是為了增強產品競爭力和提升用戶體驗。同時，OPPO強調，自研芯片工作絕不是“短平快”，OPPO 並不會改變目前與合作伙伴的關系。

　　不得不說 OPPO 很會起名字，馬裡亞納海溝為地球目前已知最深的海溝，OPPO 用它來形容自研芯片是一個深不見底的“大坑”。但饒是如此，OPPO 也心甘情願地跳進來了。

　　OPPO 造芯有跡可循

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　　為了入局芯片設計，OPPO 已經默默布局兩年。

　　早在 2017 年底，OPPO 在上海注冊成立“上海瑾盛通信科技有限公司”，注冊資本 300 萬人民幣，由OPPO 廣東移動通信有限公司 100% 持股，法人為OPPO聯合創始人、高級副總裁金樂親，2018 年 9 月，公司的經營業務更新，加入了“集成電路芯片設計及服務”。社保資料顯示，瑾盛通信注冊地為上海市徐匯區，目前參保人數已經有 146 人，公開的專利已經達到 47 項，主要集中在圖像、音頻、數據處理等。

　　

　　來自天眼查

　　入局芯片業務，代表 OPPO 開始加大研發的力度。2018 年底，在 OPPO 首屆未來科技大會上，創始人兼 CEO 陳明永表示：“OPPO 明年研發資金投入，將從 40 億提高到 100 億，並在未來逐年加大投入。”

　　2019 年 8 月，集微網曾報道，多位芯片行業獵頭、業內人士透露，“OPPO 最近發布了很多芯片設計工程師的崗位，他們在上海成立了一個公司，從展訊、聯發科挖了一批基層工程師。”OPPO 也面向應屆生發布了少量的芯片工程師職位，並且要求應聘者有芯片公司的實習經驗。

　　該報道中一位資深獵頭介紹說：“OPPO 的招聘信息，非常明確地傳達出手機芯片的信號。比如，SoC設計工程師這個職位，要求能夠完成 SoC 架構定義、功能設計和子系統級別的架構設計、熟悉ARM系列 CPU 芯片、熟練使用 EDA，有的還要求 28nm 以下設計經驗。還有芯片數字電路設計工程師、芯片驗證工程師、芯片前端設計工程師等職位，明顯就是沖著手機芯片來的。”