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中国国家队认了 AI芯片落后全球5至10年


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中国大基金辅导的晶圆代工厂-重庆芯联微电子高管表示,中国在消费芯片领域仍保有竞争力,但在汽车和AI资料中心芯片领域则落后全球5到10年。


《Tom's Hardware》引述《DigiTimes》报道称,SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海登场,汇集ACM Research、上海矽产业集团和重庆芯联微电子等企业高管,共同探讨投资重点、供应链压力以及推动中国芯片设备走向国际化的努力。

中国半导体行业高管表示,AI驱动的需求正在设备、被动元件和劳动力产能方面造成瓶颈。重庆芯联微电子副总李海明则说,人工智慧的快速发展正迫使中国晶圆代工厂加快规模扩张,但留才和设备利用率仍是限制因素。


李海明指出,中国在消费芯片领域仍保持竞争力,但在汽车和AI资料中心芯片领域则落后全球五到十年。


《Tom's Hardware》提及,重庆芯联微电子是中国国营晶圆代工厂,由中国大基金第二期支持。该公司正重庆西永微电子产业园区兴建中国首座12吋晶圆厂,初期产能目标为每月2万片晶圆,专注于汽车用芯片。




中国半导体企业高管吐实,中国AI芯片落后全球。示意图。(路透)
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    共有 8 人参与评论    (其它新闻评论)
    评论1 游客 [爱.能.外.箸] 2026-03-30 15:06
    这张嘴还是小了,换成华为那个“余大嘴”,肯定会念“遥遥领先”的经
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