馬斯克: 1太瓦算力芯片工廠啟動馬斯克"芯片宇宙夢"官宣

2026-03-22 | 來源: 騰訊科技 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

該圖片可能由AI生成

馬斯克的賽博晶圓廠。圖片由AI生成

文丨蘇揚

編輯丨徐青陽

美國當地時間3月21日，馬斯克官宣聯合SpaceX、Tesla、xAI正式發布TERAFAB項目——啟動一座目標年產1太瓦（1TW）計算能力的超大規模芯片制造設施，計劃將邏輯芯片、存儲芯片與先進封裝整合於同一工廠，產能的80%將直接服務於太空任務。

馬斯克發布TERAFAB，年產算力1太瓦1TW是什麼量級？

這一數字超過當前全球所有芯片制造商的年產總和，也超出業界對2030年全球產能的預測上限。

馬斯克表示，未來的算力擴張，地面已無空間，必須走向軌道。

這是馬斯克迄今公布的最大單體工業項目，也是SpaceX、Tesla、xAI三家公司首次以聯合主體的形式對外宣布同一計劃。

250億造晶片!馬斯克啟動"Terafab",目標算力增50倍

馬斯克440億美元收購推特前涉嫌誤導投資者後果來了

開啟"銀河文明" 馬斯克打造地表最大芯片廠

01 從地面瓶頸到太空擴張：為什麼是"太瓦級"？

按照馬斯克在直播中的設想，人類未來需要每年向軌道發射約1億噸太陽能裝置，構建大規模軌道能源與計算網絡，以突破地球能源與算力的物理上限。

要實現這一目標，三個條件缺一不可：

首先是運力，SpaceX Starship具備每年向軌道輸送數百萬噸物資的能力；其次是勞力，數百萬台Tesla Optimus機器人參與在軌組裝與地面建設；再次是算力，僅Optimus機器人本身就需消耗100—200GW芯片，太空太陽能AI衛星集群則需太瓦級芯片支撐。

問題在於，即便疊加當前全球產能與2030年預測增量，芯片供應也僅能覆蓋上述需求的約2%。換句話說，真正的瓶頸已不再是火箭、機器人或算法，而是算力制造本身。

馬斯克說：“美國電網總容量僅0.5TW，根本無法承載前沿AI訓練、億級Optimus運行與軌道計算的疊加需求。絕大部分產能必須送入太空，利用近乎無限的太陽能實現指數級擴張。”

在馬斯克看來，TERAFAB定位為“拼圖的最後一塊”，並以一句話概括其戰略邏輯——“數量本身就是質量。”

02 三家公司如何拼出一條工業閉環？

與傳統晶圓廠不同，TERAFAB並非孤立項目，而是馬斯克旗下三家公司首次在同一體系下的深度協同：Tesla供給Optimus機器人與芯片需求側，SpaceX提供Starship百萬噸級年發射運力將算力送入軌道，xAI負責模型訓練與太空AI衛星系統。