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三星: 台积电悄悄"掀桌",三星英特尔慌了

决胜未来十年的终局之战

魏哲家表示，台积电将在持续增强的战略下，推出N2P作为N2家族的延伸。

N2P在N2的基础上进一步提升了性能和功耗表现，计划于2026年下半年起进行量产。

A16是台积电面向HPC/AI的下一步先进制程（与N2家族在架构与生态上紧密相关）。

它采用了超级电轨(Super Power Rail)背面供电技术，主要针对复杂的人工智能和高性能计算处理器，同样计划2026下半年起实现量产。

从N2的架构革命，到N2P的持续优化，再到A16引入的背面供电技术，台积电的技术路线图已经清晰，而其N2工艺进入量产，无疑是半导体行业的一个关键节点。

它标志着被誉为“后摩尔定律时代”最关键技术之一的环栅（GAA）纳米片晶体管架构，已由行业领导者成功导入大规模生产。

这不仅巩固了台积电在先进工艺制造领域的领先地位，也为全球依赖高性能计算的产业，从消费电子到人工智能，提供了下一阶段发展的坚实基础。

但领导这场先进制程半导体竞赛的并非台积电一家巨头。

当台积电迈入2nm（N2）门槛时，其主要竞争者——三星与英特尔等也在同步推进新一代晶体管技术。

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2022年6月，三星宣布采用GAA架构成功量产3纳米制程芯片

早在台积电之前，2022年6月，三星宣布已在其3nm制程中率先将GAA（环栅）晶体管架构投入量产，成为全球首家在先进制程节点上实现GAA商用的晶圆厂。

这一“抢跑”也体现了三星在尖端制程竞争上的技术实力与战略决心。

与此同时，英特尔正在其Intel 18A节点中引入RibbonFET（GAA晶体管）与PowerVia（背面供电）两项关键技术。

据报道，该节点已于2025年进入早期生产阶段，并预计在2026年逐步扩大产能、实现更广泛的商业化应用。

2025年10月，英特尔CEO陈立武在亚利桑那州Ocotillo园区亲自展示了代号为Panther Lake的Intel Core Ultra系列3处理器晶圆，这也是英特尔首次公开展示基于18A（1.8nm级）工艺节点开发的客户端芯片。

英特尔18A与台积电N2虽同属GAA世代，但前者更激进，后者更稳健。

英特尔以“RibbonFET+PowerVia”的组合推进性能与供电架构革新，率先应用于高复杂度CPU，试图在下一代制程竞赛中先发制人。

而台积电则是先用N2实现量产服务于大规模客户，而将进一步的技术突破放到N2P/A16等后续节点。

此次台积电N2节点的量产，更像是正式拉开了后FinFET时代、以GAA为核心的新一轮先进制程技术竞赛的序幕。