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华为: 中媒: 黄仁勋,再见!华为宣布大计划,用不着美国了


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据《亚洲时报》9月21日报道,华为(专题)宣布大消息,在“华为全联接2025”大会上发布了其AI芯片昇腾系列的最新发展路线图,宣布将在未来三年内陆续推出昇腾950、960和970三款新一代AI芯片。


华为表示,将以每年一代、计算力翻倍的节奏持续推进AI芯片迭代,并将芯片架构全面融入其SuperPoD超级计算平台,实现芯片即基础设施的战略落地。

本次发布的最大亮点是,华为不仅在芯片本身上实现性能提升,还计划通过国产高带宽内存、自研互联协议、SuperPoD系统以及CloudMatrix云计算实例,构建出一套覆盖芯片、系统、数据中心到软件生态的完整AI算力解决方案。


这不仅是对美国制裁的回应,更是一次体系化的突围。

当前中国反制部分美制AI芯片,而美国又限制对华出口关键EDA工具与EUV设备,在这种双重封锁下,华为选择避开制程,重构体系,这标志着中国企业在算力赛道上不再只是追赶者,而是开始尝试制定自己的规则。



华为 AI 芯片

与以往单点突破不同,华为AI芯片的最大特色,是它具备强大的系统级整合能力和可替代性生态结构。

首先,它不是简单推出一颗芯片,而是把昇腾芯片作为整个AI算力平台的底层引擎,以SuperPoD为基本单元,将数百到上万颗芯片通过UnifiedBus互联技术组装成超级节点。

这种架构不仅可以绕过先进制程的限制,还能通过系统调度与光互联拉平芯片性能差距。


而华为同步构建了完整的软硬件配套生态:包括自研的CANN编译器、MindSpore深度学习框架、openPangu大模型体系、AI训练调度系统,以及国产化存储、交换、散热、电源等配套硬件。

这意味着一个机构如果部署华为的SuperPoD系统,可以完全脱离美系技术栈,实现全流程国产化。

再一个则是,通过与长鑫等国产HBM制造商合作推进自研高带宽内存,华为也在补上最后一块短板。




AI 芯片渲染图

华为之所以能把这件事真正做成,有一个很关键的因素是,美国给的压力太大了。

从2018年开始,华为就成了全球科技产业中受打压最彻底的公司——芯片被断供、ARM被限制授权、安卓被剥离、EUV光刻设备被封锁、EDA设计工具被禁止使用……

凡是能影响芯片设计与制造的关键环节,美国都没有放过。

但正是在这样极端恶劣的环境下,华为完成了一次系统性的结构进化,彻底转向国产架构的路线,主动规避制程瓶颈,将精力集中在整体体系上。
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    共有 3 人参与评论    (其它新闻评论)
    评论1 游客 [水.教.士.二] 2025-09-22 12:46
    就像两弹一星一样,中国摆脱西方芯片控制的日子用一个手就能数得过来!
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