對標蘋果?雷軍再談造芯艱難 :每代投資10億美金

2025-05-22 | 來源: 金融界 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

在此前數天的預熱中，小米公司和雷軍已經陸續披露了造芯業務的過程和艱難。在過去11年的造芯之路中，2017年發布的首款手機芯片小米澎湃S1遭遇挫折；2019年公司轉而研發一系列小芯片；2021年決定造車的同時，小米重啟“大芯片”業務。在過去四年多的手機SoC研發中，小米玄戒累計研發投入已經超過了135億元。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。

今晚，雷軍再次談起了造芯的艱難。他表示，首先，芯片研發周期長、投入特別大；其次，大芯片業務生命周期短，一年一迭代，到第二年就過時了，如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢的買賣，只有到上千萬台規模才能生存下去。

“過去十幾年裡，在大芯片領域可能死掉了上百家公司，今天能做先進制程SoC的，全球只有三家，對小米這樣的後來者來說，這件事難於登天。”雷軍表示，像玄戒O1采用的3納米制程工藝的芯片，每一代大約投資10億美金左右，如果只賣100萬台的話，不包括制造和其他費用，僅僅研發成本就超過了（每台）1000美金。

這也意味著，首款搭載玄戒O1的智能手機小米15S Pro接下來將進入嚴峻的市場考驗階段。最近一段時間，小米造芯業務受到很多期待，同時也面臨諸多質疑，雷軍表示，“玄戒O1只是一個開始，我們做好了准備，無論前方有多少困難，我們都絕不放棄。”

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伴隨著玄戒芯片發布，小米生態迎來閉環，智能手機、智能汽車、平板、電腦、可穿戴設備、大家電及各類IoT產品的全場景硬件布局下，芯片需求將迎來指數級增長。

不過，O1只是一個開始，自研芯片替代是一個長期過程，可以預見的是，在短期內，小米仍舊離不開與上游芯片廠商們的合作。

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根據Omdia的Smartphone Tech監測報告顯示：2024年小米智能手機所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應商，聯發科占據主導地位，其SoC芯片在小米手機中的采用率高達63%，成為最主要的芯片供應商；高通位居第二，供應占比為35%，主要服務於小米的中端高端機型；紫光展銳作為國產芯片代表，獲得了2%的供應份額。

小米宣布自研手機SoC的這段時間，外界尤為關注是否會影響小米和高通的合作，高通近期的一則官方消息給出了答案。

5月20日，高通公司在官網稱，高通和小米集團慶祝雙方長達15年的合作，並宣布達成多年協議。展望未來，雙方計劃繼續攜手，在包括智能手機、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設備、平板電腦等在內的各類邊緣側設備領域，持續推動技術進步。

從2011年發布小米手機1以來，高通一直是小米的重要合作伙伴。雷軍表示：“小米一路從初創公司發展成為全球科技領軍企業，高通技術公司始終是我們最值得信賴、最重要的合作伙伴之一。我們期待下一個15年繼續攜手合作，利用高通技術公司先進的驍龍平台和技術，為全球用戶提供更具創新性的高品質產品。”

在協議期內，小米的旗艦智能手機產品將持續搭載業界領先的驍龍8系移動平台，覆蓋多個產品代際，並將在中國及全球市場銷售，出貨量預計逐年增長。此外，高通確認，今年晚些時候，小米也將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平台的廠商之一。