[華為] 華為開始"掉隊"了?美芯片宣布突破
反觀曾經被華為“打到懷疑人生”的高通，得益於老美的“助攻”，在高端芯片市場再次大放異彩，訂單可謂是拿到手軟。像國內手機廠商發布的高端旗艦機，采用的幾乎清一色都是高通驍龍芯片。
近日，高通又宣布了一項重大突破：成功研發並推出了全球首顆5.5G基帶芯片X75。此消息一出，芯片界、手機界均“炸開了鍋”。這意味著手機芯片將正式步入5.5時代，而高通成為了新的引領者。可以預料，除華為之外，其他國內手機廠商這次必然又會“擠破頭”的搶著首發高通的X75芯片。
對此，有外媒表示，華為開始“掉隊”了，美芯已重新奪回了話語權。事實的確如此，數據顯示，三年前華為海思在全球手機芯片市場的份額占比約為11%，排名第四，在國內的占比則高達43.9%，排名第一。
但截止2022年，海思的份額已跌至不足0.4%，基本趨於“歸零。可即便如此，老美還沒打算“停手”，近段時間計劃著切斷美芯片企業對華為的所有供應。一旦該新規在5月份通過並實施，華為接下來可能連高通4G版本的芯片都買不到了。
由此不難看出，老美並非想打疼華為，而是要把華為徹底“打死”。不過，即便處境不容樂觀，華為也從未想過低頭妥協，正如任正非所說：和平是打出來的！
在過去兩三年時間裡，華為不僅用5G專利對西方霸凌主義展開了反擊，而且還一直在投資布局國產供應鏈，且取得了顯著的成效。例如華為年前發布的Mate 50系列手機，有機構進行拆解後發現，其零配件的國產化率已高達90%以上。
至於核心Soc芯片，華為可能會采取雙芯疊加的方式來進行過渡。另外，在超導量子芯片領域，華為也發布了諸多核心專利，擁有巨大的技術優勢，這可以視作未來的發展方向。
更關鍵的是，國內市場對光刻機的研發也在持續加速進行，28nm制程已是突破在即。我們完全可以相信，在中科院、華為等國內機構企業的團結努力下，用不了多長時間，就能徹底打通光刻技術壁壘。
因此，華為“掉隊”只是暫時的。隨著國產半導體的不斷崛起，西方的技術封鎖將失去意義，在公平公正的競爭環境下，麒麟芯片一定能勢如破竹，再次取得領先。而這或許就是華為不顧營收壓力也要養著海思研發部門的主要原因，保留了“火種”，就相當於保留了希望。
您的點贊是對我們的鼓勵
已經有 54 人參與評論了, 我也來說幾句吧
近日，高通又宣布了一項重大突破：成功研發並推出了全球首顆5.5G基帶芯片X75。此消息一出，芯片界、手機界均“炸開了鍋”。這意味著手機芯片將正式步入5.5時代，而高通成為了新的引領者。可以預料，除華為之外，其他國內手機廠商這次必然又會“擠破頭”的搶著首發高通的X75芯片。
對此，有外媒表示，華為開始“掉隊”了，美芯已重新奪回了話語權。事實的確如此，數據顯示，三年前華為海思在全球手機芯片市場的份額占比約為11%，排名第四，在國內的占比則高達43.9%，排名第一。
但截止2022年，海思的份額已跌至不足0.4%，基本趨於“歸零。可即便如此，老美還沒打算“停手”，近段時間計劃著切斷美芯片企業對華為的所有供應。一旦該新規在5月份通過並實施，華為接下來可能連高通4G版本的芯片都買不到了。
由此不難看出，老美並非想打疼華為，而是要把華為徹底“打死”。不過，即便處境不容樂觀，華為也從未想過低頭妥協，正如任正非所說：和平是打出來的！
在過去兩三年時間裡，華為不僅用5G專利對西方霸凌主義展開了反擊，而且還一直在投資布局國產供應鏈，且取得了顯著的成效。例如華為年前發布的Mate 50系列手機，有機構進行拆解後發現，其零配件的國產化率已高達90%以上。
至於核心Soc芯片，華為可能會采取雙芯疊加的方式來進行過渡。另外，在超導量子芯片領域，華為也發布了諸多核心專利，擁有巨大的技術優勢，這可以視作未來的發展方向。
更關鍵的是，國內市場對光刻機的研發也在持續加速進行，28nm制程已是突破在即。我們完全可以相信，在中科院、華為等國內機構企業的團結努力下，用不了多長時間，就能徹底打通光刻技術壁壘。
因此，華為“掉隊”只是暫時的。隨著國產半導體的不斷崛起，西方的技術封鎖將失去意義，在公平公正的競爭環境下，麒麟芯片一定能勢如破竹，再次取得領先。而這或許就是華為不顧營收壓力也要養著海思研發部門的主要原因，保留了“火種”，就相當於保留了希望。
您的點贊是對我們的鼓勵
已經有 54 人參與評論了, 我也來說幾句吧| 分享: |
| 注： | 在此頁中閱讀全文 |
