[华为] 美国又来搞事 "华为式"制裁要扩散了?
首当其冲的自然是那些追求极致性能的高端芯片。比如高性能手机SoC、AI芯片、以及用于高级别智能驾驶的高算力AI芯片，都成了这次禁令的重点关照对象。
相比之下，消费电子芯片，比如中低端手机SoC、智能家居控制芯片、普通物联网设备的MCU等，由于其算力需求和带宽通常低于管控阈值，暂时还能在全球市场上相对自由地流通和设计，这算是禁令之下，尚存的一丝喘息空间。
对小米来说，目前台积电3nm工艺生产的玄戒O1似乎受禁令影响不会特别大，但接下来要使用台积电2nm工艺，应该就很难了。
不过，在这样高压的技术围堵的同时，国产EDA行业也并非无力突围。
说到底，EDA的核心本质上是用先进的算法和模型，模拟、分析和优化复杂电路行为。 国际EDA巨头之所以强大，很大程度上是因为他们起步早，通过几十年的发展，积累了海量的工艺数据、丰富的客户案例和成熟的算法库。但“早”不代表永远领先，后来者也并非没有机会。
再说了，中国本身的EDA软件起步其实也不晚，早在1993年就开始研发熊猫系统。现在像华大九天、广立微、概伦电子这些企业也比较出色，陆续上市了都。
这些龙头企业资源集中起来，形成合力，再加上政策与资本持续输血，做大做强还是很有希望的。
实话说，2022年EDA禁令开始，到现在2025年，中国本土EDA产业的发展其实也很牛。甚至在多个关键模块上几乎可以跟三巨头平起平坐。
直接上战绩，就以概伦电子为例，在DTCO（设计与工艺协同优化）这个前沿领域，2024年台积电的5nm工艺验证报告里，人家已经做到了全球领先。其中，它的SPICE建模工具误差率小于1.5%，比三巨头之一Synopsys家的王牌产品HSPICE比，误差低了接近一半。
没错，在某个单项上，咱们的国产选手居然把国际冠军给干趴下了。。。除此之外，用了他家DTCO的中芯国际，28nm芯片良率提升了3.2%，三星的3nm GAAFET工艺开发周期缩短40%，2024年全球前十大晶圆厂中有7家就用的他家的工具（包括台积电、三星、SK海力士、美光等）。
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相比之下，消费电子芯片，比如中低端手机SoC、智能家居控制芯片、普通物联网设备的MCU等，由于其算力需求和带宽通常低于管控阈值，暂时还能在全球市场上相对自由地流通和设计，这算是禁令之下，尚存的一丝喘息空间。
对小米来说，目前台积电3nm工艺生产的玄戒O1似乎受禁令影响不会特别大，但接下来要使用台积电2nm工艺，应该就很难了。
不过，在这样高压的技术围堵的同时，国产EDA行业也并非无力突围。
说到底，EDA的核心本质上是用先进的算法和模型，模拟、分析和优化复杂电路行为。 国际EDA巨头之所以强大，很大程度上是因为他们起步早，通过几十年的发展，积累了海量的工艺数据、丰富的客户案例和成熟的算法库。但“早”不代表永远领先，后来者也并非没有机会。
再说了，中国本身的EDA软件起步其实也不晚，早在1993年就开始研发熊猫系统。现在像华大九天、广立微、概伦电子这些企业也比较出色，陆续上市了都。
这些龙头企业资源集中起来，形成合力，再加上政策与资本持续输血，做大做强还是很有希望的。
实话说，2022年EDA禁令开始，到现在2025年，中国本土EDA产业的发展其实也很牛。甚至在多个关键模块上几乎可以跟三巨头平起平坐。
直接上战绩，就以概伦电子为例，在DTCO（设计与工艺协同优化）这个前沿领域，2024年台积电的5nm工艺验证报告里，人家已经做到了全球领先。其中，它的SPICE建模工具误差率小于1.5%，比三巨头之一Synopsys家的王牌产品HSPICE比，误差低了接近一半。
没错，在某个单项上，咱们的国产选手居然把国际冠军给干趴下了。。。除此之外，用了他家DTCO的中芯国际，28nm芯片良率提升了3.2%，三星的3nm GAAFET工艺开发周期缩短40%，2024年全球前十大晶圆厂中有7家就用的他家的工具（包括台积电、三星、SK海力士、美光等）。
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