對標蘋果?雷軍再談造芯艱難 :每代投資10億美金
連續預熱多日後，5月22日晚間，包括玄戒O1芯片在內的多款小米產品發布。
不同於以往由多位小米高管上台介紹產品的發布會，此次小米集團15周年戰略新品發布會，全程由小米集團董事長雷軍主講。
在創業15周年之際，雷軍首先介紹了過去5年來的成績：小米手機連續19個季度穩居全球前三，小米汽車、芯片、智能工廠完成“從0到1”的跨越，“人車家全生態”戰略正式閉環。
五年前，雷軍曾定下“五年內研發投資1000億元”的規劃，五年來，小米的研發投入從2021年的132億元增長至2024年的240億元，預計今年將達到300億元。
今日晚間，雷軍對未來五年定下新的規劃：2026年—2030年，小米研發投入預計達2000億元。
芯片對標蘋果
“我們的高端手機在對標蘋果，芯片（方面）我們有沒有機會對標蘋果？”
作為此次發布會的重頭戲，在介紹玄戒O1旗艦處理器時，雷軍全方位和蘋果A18 Pro芯片進行對比。
A芯片是蘋果公司自主研發的系列處理器，常用於iPhone、iPad等設備中，每一代A系芯片發布都意味著蘋果在芯片技術上的又一次重大突破，每一代的Pro系列芯片被用於蘋果最新的高端旗艦iPhone新機。蘋果在去年的秋季新品發布會上發布了A18 Pro芯片，搭載於iPhone 16 Pro和Pro Max。
從官方介紹來看，玄戒O1旗艦處理器采用第二代3nm先進工藝制程，190億晶體管，芯片面積僅109mm2，實驗室跑分突破300萬；配有16核GPU，搭載最新Immortalis-G925；采用GPU動態性能調度技術，可根據運行場景動態切換GPU運行狀態；單核性能跑分為3008；多核性能跑分為9509……
目前全球采用第二代3nm先進工藝制程的芯片有驍龍8至尊版、天璣9400+、蘋果A18 Pro，這也意味著，小米成為高通、聯發科、蘋果之後，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。雷軍表示，玄戒O1旗艦處理器已經達到了第一梯隊的旗艦性能與功耗。
雖然玄戒O1對標蘋果A18 Pro，但雷軍在現場坦言，與蘋果芯片確實有差距，“大家不要指望我們一上來就碾壓蘋果，蘋果是全球的頂尖水平。”
雷軍再談造芯成本高
在此次發布會的上半場，雷軍介紹了一系列新品，包括小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4、小米Civi 5 Pro手機，以及淨水器、空調、冰箱、洗衣機、電視在內的家電產品。此外，經過簡短的中場休息，雷軍換了一件淺色西裝，開啟了下半場小米YU7汽車的介紹。根據雷軍此前微博發文稱，YU7預計7月正式上市，今晚預發布會，不會公布正式價錢，也不會開啟小定。
在這一系列新品中，小米15SPro、小米平板7Ultra、小米手表S4全部搭載自主研發設計的玄戒芯片。從價格來看，小米15SPro售價5499元起，小米平板7Ultra售價5699元起。
談及這兩款產品的價格，雷軍現場強調：“如今這個定價，連一片芯片的研發成本都不夠。”
在此前數天的預熱中，小米公司和雷軍已經陸續披露了造芯業務的過程和艱難。在過去11年的造芯之路中，2017年發布的首款手機芯片小米澎湃S1遭遇挫折；2019年公司轉而研發一系列小芯片；2021年決定造車的同時，小米重啟“大芯片”業務。在過去四年多的手機SoC研發中，小米玄戒累計研發投入已經超過了135億元。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。
今晚，雷軍再次談起了造芯的艱難。他表示，首先，芯片研發周期長、投入特別大；其次，大芯片業務生命周期短，一年一迭代，到第二年就過時了，如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢的買賣，只有到上千萬台規模才能生存下去。
“過去十幾年裡，在大芯片領域可能死掉了上百家公司，今天能做先進制程SoC的，全球只有三家，對小米這樣的後來者來說，這件事難於登天。”雷軍表示，像玄戒O1采用的3納米制程工藝的芯片，每一代大約投資10億美金左右，如果只賣100萬台的話，不包括制造和其他費用，僅僅研發成本就超過了（每台）1000美金。
這也意味著，首款搭載玄戒O1的智能手機小米15S Pro接下來將進入嚴峻的市場考驗階段。最近一段時間，小米造芯業務受到很多期待，同時也面臨諸多質疑，雷軍表示，“玄戒O1只是一個開始，我們做好了准備，無論前方有多少困難，我們都絕不放棄。”
高端機繼續用驍龍
伴隨著玄戒芯片發布，小米生態迎來閉環，智能手機、智能汽車、平板、電腦、可穿戴設備、大家電及各類IoT產品的全場景硬件布局下，芯片需求將迎來指數級增長。
不過，O1只是一個開始，自研芯片替代是一個長期過程，可以預見的是，在短期內，小米仍舊離不開與上游芯片廠商們的合作。
根據Omdia的Smartphone Tech監測報告顯示：2024年小米智能手機所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應商，聯發科占據主導地位，其SoC芯片在小米手機中的采用率高達63%，成為最主要的芯片供應商；高通位居第二，供應占比為35%，主要服務於小米的中端高端機型；紫光展銳作為國產芯片代表，獲得了2%的供應份額。
小米宣布自研手機SoC的這段時間，外界尤為關注是否會影響小米和高通的合作，高通近期的一則官方消息給出了答案。
5月20日，高通公司在官網稱，高通和小米集團慶祝雙方長達15年的合作，並宣布達成多年協議。展望未來，雙方計劃繼續攜手，在包括智能手機、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設備、平板電腦等在內的各類邊緣側設備領域，持續推動技術進步。
從2011年發布小米手機1以來，高通一直是小米的重要合作伙伴。雷軍表示：“小米一路從初創公司發展成為全球科技領軍企業，高通技術公司始終是我們最值得信賴、最重要的合作伙伴之一。我們期待下一個15年繼續攜手合作，利用高通技術公司先進的驍龍平台和技術，為全球用戶提供更具創新性的高品質產品。”
在協議期內，小米的旗艦智能手機產品將持續搭載業界領先的驍龍8系移動平台，覆蓋多個產品代際，並將在中國及全球市場銷售，出貨量預計逐年增長。此外，高通確認，今年晚些時候，小米也將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平台的廠商之一。
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不同於以往由多位小米高管上台介紹產品的發布會，此次小米集團15周年戰略新品發布會，全程由小米集團董事長雷軍主講。
在創業15周年之際，雷軍首先介紹了過去5年來的成績：小米手機連續19個季度穩居全球前三，小米汽車、芯片、智能工廠完成“從0到1”的跨越，“人車家全生態”戰略正式閉環。
五年前，雷軍曾定下“五年內研發投資1000億元”的規劃，五年來，小米的研發投入從2021年的132億元增長至2024年的240億元，預計今年將達到300億元。
今日晚間，雷軍對未來五年定下新的規劃：2026年—2030年，小米研發投入預計達2000億元。
芯片對標蘋果
“我們的高端手機在對標蘋果，芯片（方面）我們有沒有機會對標蘋果？”
作為此次發布會的重頭戲，在介紹玄戒O1旗艦處理器時，雷軍全方位和蘋果A18 Pro芯片進行對比。
A芯片是蘋果公司自主研發的系列處理器，常用於iPhone、iPad等設備中，每一代A系芯片發布都意味著蘋果在芯片技術上的又一次重大突破，每一代的Pro系列芯片被用於蘋果最新的高端旗艦iPhone新機。蘋果在去年的秋季新品發布會上發布了A18 Pro芯片，搭載於iPhone 16 Pro和Pro Max。
從官方介紹來看，玄戒O1旗艦處理器采用第二代3nm先進工藝制程，190億晶體管，芯片面積僅109mm2，實驗室跑分突破300萬；配有16核GPU，搭載最新Immortalis-G925；采用GPU動態性能調度技術，可根據運行場景動態切換GPU運行狀態；單核性能跑分為3008；多核性能跑分為9509……
目前全球采用第二代3nm先進工藝制程的芯片有驍龍8至尊版、天璣9400+、蘋果A18 Pro，這也意味著，小米成為高通、聯發科、蘋果之後，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。雷軍表示，玄戒O1旗艦處理器已經達到了第一梯隊的旗艦性能與功耗。
雖然玄戒O1對標蘋果A18 Pro，但雷軍在現場坦言，與蘋果芯片確實有差距，“大家不要指望我們一上來就碾壓蘋果，蘋果是全球的頂尖水平。”
雷軍再談造芯成本高
在此次發布會的上半場，雷軍介紹了一系列新品，包括小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4、小米Civi 5 Pro手機，以及淨水器、空調、冰箱、洗衣機、電視在內的家電產品。此外，經過簡短的中場休息，雷軍換了一件淺色西裝，開啟了下半場小米YU7汽車的介紹。根據雷軍此前微博發文稱，YU7預計7月正式上市，今晚預發布會，不會公布正式價錢，也不會開啟小定。
在這一系列新品中，小米15SPro、小米平板7Ultra、小米手表S4全部搭載自主研發設計的玄戒芯片。從價格來看，小米15SPro售價5499元起，小米平板7Ultra售價5699元起。
談及這兩款產品的價格，雷軍現場強調：“如今這個定價，連一片芯片的研發成本都不夠。”
在此前數天的預熱中，小米公司和雷軍已經陸續披露了造芯業務的過程和艱難。在過去11年的造芯之路中，2017年發布的首款手機芯片小米澎湃S1遭遇挫折；2019年公司轉而研發一系列小芯片；2021年決定造車的同時，小米重啟“大芯片”業務。在過去四年多的手機SoC研發中，小米玄戒累計研發投入已經超過了135億元。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。
今晚，雷軍再次談起了造芯的艱難。他表示，首先，芯片研發周期長、投入特別大；其次，大芯片業務生命周期短，一年一迭代，到第二年就過時了，如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢的買賣，只有到上千萬台規模才能生存下去。
“過去十幾年裡，在大芯片領域可能死掉了上百家公司，今天能做先進制程SoC的，全球只有三家，對小米這樣的後來者來說，這件事難於登天。”雷軍表示，像玄戒O1采用的3納米制程工藝的芯片，每一代大約投資10億美金左右，如果只賣100萬台的話，不包括制造和其他費用，僅僅研發成本就超過了（每台）1000美金。
這也意味著，首款搭載玄戒O1的智能手機小米15S Pro接下來將進入嚴峻的市場考驗階段。最近一段時間，小米造芯業務受到很多期待，同時也面臨諸多質疑，雷軍表示，“玄戒O1只是一個開始，我們做好了准備，無論前方有多少困難，我們都絕不放棄。”
高端機繼續用驍龍
伴隨著玄戒芯片發布，小米生態迎來閉環，智能手機、智能汽車、平板、電腦、可穿戴設備、大家電及各類IoT產品的全場景硬件布局下，芯片需求將迎來指數級增長。
不過，O1只是一個開始，自研芯片替代是一個長期過程，可以預見的是，在短期內，小米仍舊離不開與上游芯片廠商們的合作。
根據Omdia的Smartphone Tech監測報告顯示：2024年小米智能手機所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應商，聯發科占據主導地位，其SoC芯片在小米手機中的采用率高達63%，成為最主要的芯片供應商；高通位居第二，供應占比為35%，主要服務於小米的中端高端機型；紫光展銳作為國產芯片代表，獲得了2%的供應份額。
小米宣布自研手機SoC的這段時間，外界尤為關注是否會影響小米和高通的合作，高通近期的一則官方消息給出了答案。
5月20日，高通公司在官網稱，高通和小米集團慶祝雙方長達15年的合作，並宣布達成多年協議。展望未來，雙方計劃繼續攜手，在包括智能手機、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設備、平板電腦等在內的各類邊緣側設備領域，持續推動技術進步。
從2011年發布小米手機1以來，高通一直是小米的重要合作伙伴。雷軍表示：“小米一路從初創公司發展成為全球科技領軍企業，高通技術公司始終是我們最值得信賴、最重要的合作伙伴之一。我們期待下一個15年繼續攜手合作，利用高通技術公司先進的驍龍平台和技術，為全球用戶提供更具創新性的高品質產品。”
在協議期內，小米的旗艦智能手機產品將持續搭載業界領先的驍龍8系移動平台，覆蓋多個產品代際，並將在中國及全球市場銷售，出貨量預計逐年增長。此外，高通確認，今年晚些時候，小米也將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平台的廠商之一。
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