風暴中的英特爾,正在發生一場史無前例的改革
需要說明的是，這兩項技術解決的，都是在量子層面的物理極限問題，對於延續摩爾定律意義非凡。
相關技術台積電也有在研發，但產品的量產進度明顯要晚於英特爾，這很可能會成為後者在“埃米時代”的競爭中的關鍵勝負手。
此外，基於Intel 18A，英特爾還開發了Intel 18A-P、Intel 18A-PT兩個衍生版本。前者的早期實驗晶圓，目前已經開始生產。後者通過Foveros Direct 3D先進封裝技術與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小於5微米，主要面向AI和HPC等高性能運算場景。
還有一個值得關注的節點是Intel 14A，它可能會幫助英特爾在技術上反超台積電。
這個工藝制程采用第二代Ribbon FET架構，Powervia背部供電改為Power Direct直接觸點供電技術。英特爾方面表示，主要客戶已就Intel 14A工藝展開合作，並發放了相應PDK的早期版本。
在發布會現場，英特爾展示了首枚基於Intel 14A制程打造的晶圓。
值得一提的是，這將是首個啟用high-NA EUV光刻機生產的工藝節點，在業界目前也是獨一份的。
不過，在前不久舉辦的台積電北美技術研討會上，台積電方面表示，考慮到high-NA EUV光刻機昂貴的成本（單台3.5億美元），台積電不考慮引進，而是在原有的EUV光刻機上生產A14制程。
如果台積電能夠用舊設備上，達成A14制程的性能、密度、良率等目標，可能會對英特爾帶來難以忽視的成本壓力。
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還沒人說話啊，我想來說幾句
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這個工藝制程采用第二代Ribbon FET架構，Powervia背部供電改為Power Direct直接觸點供電技術。英特爾方面表示，主要客戶已就Intel 14A工藝展開合作，並發放了相應PDK的早期版本。
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值得一提的是，這將是首個啟用high-NA EUV光刻機生產的工藝節點，在業界目前也是獨一份的。
不過，在前不久舉辦的台積電北美技術研討會上，台積電方面表示，考慮到high-NA EUV光刻機昂貴的成本（單台3.5億美元），台積電不考慮引進，而是在原有的EUV光刻機上生產A14制程。
如果台積電能夠用舊設備上，達成A14制程的性能、密度、良率等目標，可能會對英特爾帶來難以忽視的成本壓力。
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