风暴中的英特尔,正在发生一场史无前例的改革
需要说明的是，这两项技术解决的，都是在量子层面的物理极限问题，对于延续摩尔定律意义非凡。
相关技术台积电也有在研发，但产品的量产进度明显要晚于英特尔，这很可能会成为后者在“埃米时代”的竞争中的关键胜负手。
此外，基于Intel 18A，英特尔还开发了Intel 18A-P、Intel 18A-PT两个衍生版本。前者的早期实验晶圆，目前已经开始生产。后者通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米，主要面向AI和HPC等高性能运算场景。
还有一个值得关注的节点是Intel 14A，它可能会帮助英特尔在技术上反超台积电。
这个工艺制程采用第二代Ribbon FET架构，Powervia背部供电改为Power Direct直接触点供电技术。英特尔方面表示，主要客户已就Intel 14A工艺展开合作，并发放了相应PDK的早期版本。
在发布会现场，英特尔展示了首枚基于Intel 14A制程打造的晶圆。
值得一提的是，这将是首个启用high-NA EUV光刻机生产的工艺节点，在业界目前也是独一份的。
不过，在前不久举办的台积电北美技术研讨会上，台积电方面表示，考虑到high-NA EUV光刻机昂贵的成本（单台3.5亿美元），台积电不考虑引进，而是在原有的EUV光刻机上生产A14制程。
如果台积电能够用旧设备上，达成A14制程的性能、密度、良率等目标，可能会对英特尔带来难以忽视的成本压力。
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相关技术台积电也有在研发，但产品的量产进度明显要晚于英特尔，这很可能会成为后者在“埃米时代”的竞争中的关键胜负手。
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这个工艺制程采用第二代Ribbon FET架构，Powervia背部供电改为Power Direct直接触点供电技术。英特尔方面表示，主要客户已就Intel 14A工艺展开合作，并发放了相应PDK的早期版本。
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值得一提的是，这将是首个启用high-NA EUV光刻机生产的工艺节点，在业界目前也是独一份的。
不过，在前不久举办的台积电北美技术研讨会上，台积电方面表示，考虑到high-NA EUV光刻机昂贵的成本（单台3.5亿美元），台积电不考虑引进，而是在原有的EUV光刻机上生产A14制程。
如果台积电能够用旧设备上，达成A14制程的性能、密度、良率等目标，可能会对英特尔带来难以忽视的成本压力。
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