風暴中的英特爾,正在發生一場史無前例的改革
值得一提的是,在英特爾公布的路線圖中,有多個節點都有已經量產或在研發狀態的衍生版本,比如Intel 3節點中還包含Intel 3-T、Intel 3-E和一個暫未公布的版本。

如果對照台積電的N3工藝,大概不難猜出英特爾為什麼會這麼做,在台積電的N3節點上,目前有多達6個衍生版本,包括適合高性能運算的N3P、適用於汽車芯片的N3A、強調能耗表現的N3X。
同樣,英特爾對於單一節點的衍生版本開發,極大可能也是為了讓客戶有更多的選擇,以實現客戶群體的擴容。
從代工大會上展示的內容來看,英特爾已經為設計廠商准備了一整套從制程節點到封裝工藝,再到生態配套的方案,陳立武強調的“獲得客戶信任”確實不是一句空話。
當然,這個目標也充滿著挑戰。
一方面是因為有台積電這個“業務純粹”的競爭對手,一句“不會搶客戶的飯碗”對於芯片設計廠商來說,意義重大。
另一方面是英特爾需要克服過去企業文化的慣性。這家公司的工程師文化的確能讓最優秀的人才在實驗室裡專注於研發,但想要獲得客戶信任,則必須要能夠及時地響應客戶需求,這種心態上的轉變,可能比技術上的突破更難。
但還是要說,如今英特爾與台積電的競爭已經被拿到了台面上,前者雖然在行業定位上有些受限,但仍不缺乏“殺招”。
藍色巨人的底色
在英特爾目前的工藝節點中,Intel 18A無疑是最受外界矚目的。
本月,就有外媒報道稱,包括英偉達、博通、AMD等龍頭企業,均已開始采用Intel 18A進行流片測試。
本次代工大會上,英特爾也公布了Intel 18A的最新進展,表示該制程目前已進入風險試生產階段,並將於今年正式量產。
這個節點有兩個特性值得說道說道。

首先,它是首個采用RibbonFET全環繞柵極(GAA)晶體管技術的工藝制程,相較傳統的FinFET架構,驅動電流能夠大幅提高。
它還是首個采用PowerVia背面供電技術的節點,能夠在大幅提升標准單元利用率的同時,降低平台電壓。


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