风暴中的英特尔,正在发生一场史无前例的改革
在制程工艺方面，英特尔目前有包括Intel 4、Intel 3、Intel 18A等多个先进制程节点，同时也有Intel 16、Intel 16E，以及与联电共同开发的Intel 12等成熟制程节点，可覆盖各个层级的终端产品。
值得一提的是，在英特尔公布的路线图中，有多个节点都有已经量产或在研发状态的衍生版本，比如Intel 3节点中还包含Intel 3-T、Intel 3-E和一个暂未公布的版本。
如果对照台积电的N3工艺，大概不难猜出英特尔为什么会这么做，在台积电的N3节点上，目前有多达6个衍生版本，包括适合高性能运算的N3P、适用于汽车芯片的N3A、强调能耗表现的N3X。
同样，英特尔对于单一节点的衍生版本开发，极大可能也是为了让客户有更多的选择，以实现客户群体的扩容。
从代工大会上展示的内容来看，英特尔已经为设计厂商准备了一整套从制程节点到封装工艺，再到生态配套的方案，陈立武强调的“获得客户信任”确实不是一句空话。
当然，这个目标也充满着挑战。
一方面是因为有台积电这个“业务纯粹”的竞争对手，一句“不会抢客户的饭碗”对于芯片设计厂商来说，意义重大。
另一方面是英特尔需要克服过去企业文化的惯性。这家公司的工程师文化的确能让最优秀的人才在实验室里专注于研发，但想要获得客户信任，则必须要能够及时地响应客户需求，这种心态上的转变，可能比技术上的突破更难。
但还是要说，如今英特尔与台积电的竞争已经被拿到了台面上，前者虽然在行业定位上有些受限，但仍不缺乏“杀招”。
蓝色巨人的底色
在英特尔目前的工艺节点中，Intel 18A无疑是最受外界瞩目的。
本月，就有外媒报道称，包括英伟达、博通、AMD等龙头企业，均已开始采用Intel 18A进行流片测试。
本次代工大会上，英特尔也公布了Intel 18A的最新进展，表示该制程目前已进入风险试生产阶段，并将于今年正式量产。
这个节点有两个特性值得说道说道。
首先，它是首个采用RibbonFET全环绕栅极(GAA)晶体管技术的工艺制程，相较传统的FinFET架构，驱动电流能够大幅提高。
它还是首个采用PowerVia背面供电技术的节点，能够在大幅提升标准单元利用率的同时，降低平台电压。
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值得一提的是，在英特尔公布的路线图中，有多个节点都有已经量产或在研发状态的衍生版本，比如Intel 3节点中还包含Intel 3-T、Intel 3-E和一个暂未公布的版本。
如果对照台积电的N3工艺，大概不难猜出英特尔为什么会这么做，在台积电的N3节点上，目前有多达6个衍生版本，包括适合高性能运算的N3P、适用于汽车芯片的N3A、强调能耗表现的N3X。
同样，英特尔对于单一节点的衍生版本开发，极大可能也是为了让客户有更多的选择，以实现客户群体的扩容。
从代工大会上展示的内容来看，英特尔已经为设计厂商准备了一整套从制程节点到封装工艺，再到生态配套的方案，陈立武强调的“获得客户信任”确实不是一句空话。
当然，这个目标也充满着挑战。
一方面是因为有台积电这个“业务纯粹”的竞争对手，一句“不会抢客户的饭碗”对于芯片设计厂商来说，意义重大。
另一方面是英特尔需要克服过去企业文化的惯性。这家公司的工程师文化的确能让最优秀的人才在实验室里专注于研发，但想要获得客户信任，则必须要能够及时地响应客户需求，这种心态上的转变，可能比技术上的突破更难。
但还是要说，如今英特尔与台积电的竞争已经被拿到了台面上，前者虽然在行业定位上有些受限，但仍不缺乏“杀招”。
蓝色巨人的底色
在英特尔目前的工艺节点中，Intel 18A无疑是最受外界瞩目的。
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这个节点有两个特性值得说道说道。
首先，它是首个采用RibbonFET全环绕栅极(GAA)晶体管技术的工艺制程，相较传统的FinFET架构，驱动电流能够大幅提高。
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