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华为借空壳公司下单台积电 获逾200万颗AI芯片 | 温哥华财税中心


[华为] 华为借空壳公司下单台积电 获逾200万颗AI芯片

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位于华盛顿美国智库战略与国际研究中心(CSIS)最新报告指出,中国华为(专题)公司利用空壳公司获得台积电制造产能,取得逾200万颗AI芯片裸晶,并且囤积足够使用超过一年的高带宽内存(HBM)存量。

据中央社援引CSIS报告指出,像华为这样的中国公司在其所设计的人工智慧(AI)芯片的制造上,历来有两个主要选择:找台湾(专题)的台积电代工或与中芯国际合作在国内生产芯片。

2020年华为及关系企业被列入美国出口管制的「实体列表」,似乎彻底切断华为取得台积电先进节点制造产能的管道。


报告表示,然而,华为借由空壳公司向台积电下单,大量生产华为「升腾(Ascend)910B处理器」的AI芯片,并将这些芯片运送到中国,违反美国出口管制。

按照CSIS掌握的政府消息来源称,台积电生产逾200万颗升腾910B处理器逻辑裸晶,目前全部都在华为手中。

如果这是真的,这足以生产100万台华为升腾910C处理器。业界消息人士告诉CSIS,约75%的升腾910C处理器完成先进封装流程。

业内消息人士还对CSIS说,据华为内部评估,其储存的HBM可以满足整整一年生产所需,其中大部分于去年12月管制措施生效之前从韩国三星购得,可能是透过空壳公司。


CSIS这篇报告示警,应该提防白名单企业受到巨大利润诱惑,充当白手套替华为向台积电下单。而且华为也可能企图运用类似手法从三星或甚至英特尔(Intel)进货。

报告指出,作为华为AI芯片制造伙伴的中芯国际因美国及其盟国的出口管制,陷入良率低(约20%)、7奈米制程技术每月产量2万片的困境。中芯国际迈向7奈米以上节点之路面临困难和不确定性。


在AI竞赛上,不管就具备与人类同等智慧的通用AI或就超越人类智慧的超级AI领域而言,美国公司仍然领先中国,不过差距已然显着缩小,而且即使采取积极出口管制手段,其领先程度可能已不到一、两年。

如果没有出口管制,中国企业很可能已经在开发和部署最前沿的AI模型方面超越了美国竞争对手。

报告提及,为了往前迈进,中国着力甚深地多管齐下投入,这包括大量政府投资、芯片走私、利用美国出口管制漏洞、完成国内设备转移、聘请曾在国际领先企业工作过的人才、对外国技术进行反向研发、国家支持经济间谍活动,并且真正投入国内创新等。

美国企业只要尽最大努力并发挥自身的各种优势,仍将有可能率先开发出通用AI或超级AI,但这绝非理所当然。
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