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路透:華為預計2025年Q1大規模生產新一代AI芯片 | 溫哥華財稅中心


[華為] 路透:華為預計2025年Q1大規模生產新一代AI芯片

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路透:華為預計2025年Q1大規模生產新一代AI芯片 https://t.co/nrYsIT96DG— 美國之音中文網 (@VOAChinese) November 21, 2024

路透社星期四(11月21日)引述兩名知情人士報道,盡管因美國限制面臨芯片生產困境,中國電信巨頭華為(Huawei)計劃在2025年第一季度開始量產其最先進的人工智能(AI)芯片。

華為這款升騰(Ascend)910C芯片被定位為對標美國芯片業巨頭英偉達(Nvidia)的產品。知情人士透露,華為已經送樣給部分科技公司,並開始接受訂單。


華為是美中貿易和安全摩擦的核心。華盛頓對華為和其他中國公司實施了一系列限制,因為認為它們對美國國家安全構成風險。中國政府否認了這種說法,並試圖在先進半導體方面實現自給自足。

這些限制使華為難以提高先進AI芯片良率,使其不足以實現商業化。

升騰910C由中國代工芯片制造商中芯國際(SMIC)采用N+2制程制造。但一位知情人士稱,由於缺乏先進的光刻設備,芯片的良品率僅在20%左右,遠低於商業化通常需要的70%標准。

知情人士說,即使是華為目前最先進的升騰910B,其良品率也只有約50%,迫使華為削減生產目標並推遲交付相關訂單。

華為和中芯國際周四未對此置評。

美國的限制措施產生了影響


路透社9月份報道稱,字節跳動(ByteDance)今年訂購了超過10萬顆升騰910B,但截至7月份只收到不到3萬顆,遠遠無法滿足該公司的需求。知情人士稱,其他向華為訂購產品的中國科技公司也抱怨了類似的問題。

美國的限制措施包括自2020年起禁止中國獲得荷蘭制造商阿斯麥(ASML)的極紫外光刻(EUV)技術,該技術是制造先進制程芯片的關鍵。

知情人士說,因設備缺乏,華為會優先滿足政府和企業的戰略性訂單。


受到拜登政府去年實施規則的影響,阿斯麥已停止向中國出口其最先進的深紫外光刻(DUV)設備,一些晶圓廠甚至被限制購買較舊型號的DUV設備。

路透報道,中芯國際的先進制程芯片價格高昂,溢價可達50%,但其技術水平不及台灣芯片制造巨頭台積電(TSMC)。這些芯片是通過改良型ASML深紫外光刻機(DUV)制造的。據透露,華為用台積電的芯片來補充中芯國際供應的不足。

幾周前,台積電一款芯片出現在華為產品中,引發熱議。台積電暫停向客戶供貨,並通報了美國商務部。因美國已經將華為列入貿易管制名單,供應商需獲得許可才能向該公司提供商品或技術。

之後,美國政府進一步收緊管控,要求停止向中國客戶交付先進芯片,以防流向華為。美國政府還正計劃對半導體行業實施新的出口管制,將進一步限制對中國公司的出貨。

美國前總統唐納德·特朗普(Donald Trump)將於明年1月重返白宮,他已將對中國的強硬貿易政策列為其經濟議程的核心。

(本文依據了路透社的報道。)
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