"烧光"70000亿,OpenAI与英伟达、台积电为敌
有朋友问：Leslie，你是专业建厂出身，之前传出山姆奥特曼要投资7万亿造芯，虽然本人不明确回应，但大媒体传出来，一定不是空穴来风。如果有7万亿，造划算，还是买划算，如果造，可能要考虑哪些方面的投入及因素？
奥特曼的“7万亿”传闻的确是石破天惊，构想很有意思，回答这个问题得具备丰富的半导体建厂，工艺，运营等一系列知识，我们可以尝试推算一下，如果手握7万亿美元，如何将这笔钱“合理地”花出去？
每万片晶圆，建厂投资150亿美元
首先，第一步必然是生产GPU逻辑芯片，这样一来需要先盖一座逻辑晶圆厂。我们以台积电最先进的2nm工厂为例，看看每万片晶圆的资本投入情况。
按投资额划分，晶圆厂各项投入比例大致为：制程设备:77%，土地与建筑物:4%，洁净室:5%，水电气化学品等供应系统设施:14%。
光刻机是晶圆厂最大的制程设备投资项之一，占比在20%左右，而且2nm需要用到EUV光刻机（负责其中25层的光刻），成本相对更高，占比预计会提升至24%左右。
目前台积电的2nm还是采用低数值孔径的EUV，对应ASML最新款的NXE:3800E，其每小时产出晶圆（WPH，Waferperhour）大致在190-200片的区间，单台设备每月产能预计2400片左右（具体计算见下表注释），这意味着每万片晶圆的产能，需要4台ASML的NXE:3800EUV光刻机，而除了EUV负责的25层外，其余层还需要3台每小时产出晶圆295片的NXT:2100，以及一台KrFDUV光刻机。
*单台设备月产能=每小时产出晶圆数*运行时长*%customerefficiency（效率）*%doseageheadwind(vs.30mJ)*EUV层数*30天
按照ASML提供的数据，NXE:3800E售价2亿美元左右，NXT:2100i约7500万美元，KrFDUV约1500万美元，这意味着2nm工艺的晶圆厂，每万片晶圆产能，光刻机(含维修以及备件)的投入预计在13亿美元左右。
按照光刻机的投入占全部制程设备24%的比例倒推，制程设备的总投入为54亿美元，而制程设备占晶圆厂全部投资额的77%，以此倒推，2nm节点，每万片晶圆产能，晶圆厂总投资额大致为71亿美元。
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奥特曼的“7万亿”传闻的确是石破天惊，构想很有意思，回答这个问题得具备丰富的半导体建厂，工艺，运营等一系列知识，我们可以尝试推算一下，如果手握7万亿美元，如何将这笔钱“合理地”花出去？
每万片晶圆，建厂投资150亿美元
首先，第一步必然是生产GPU逻辑芯片，这样一来需要先盖一座逻辑晶圆厂。我们以台积电最先进的2nm工厂为例，看看每万片晶圆的资本投入情况。
按投资额划分，晶圆厂各项投入比例大致为：制程设备:77%，土地与建筑物:4%，洁净室:5%，水电气化学品等供应系统设施:14%。
光刻机是晶圆厂最大的制程设备投资项之一，占比在20%左右，而且2nm需要用到EUV光刻机（负责其中25层的光刻），成本相对更高，占比预计会提升至24%左右。
目前台积电的2nm还是采用低数值孔径的EUV，对应ASML最新款的NXE:3800E，其每小时产出晶圆（WPH，Waferperhour）大致在190-200片的区间，单台设备每月产能预计2400片左右（具体计算见下表注释），这意味着每万片晶圆的产能，需要4台ASML的NXE:3800EUV光刻机，而除了EUV负责的25层外，其余层还需要3台每小时产出晶圆295片的NXT:2100，以及一台KrFDUV光刻机。
*单台设备月产能=每小时产出晶圆数*运行时长*%customerefficiency（效率）*%doseageheadwind(vs.30mJ)*EUV层数*30天
按照ASML提供的数据，NXE:3800E售价2亿美元左右，NXT:2100i约7500万美元，KrFDUV约1500万美元，这意味着2nm工艺的晶圆厂，每万片晶圆产能，光刻机(含维修以及备件)的投入预计在13亿美元左右。
按照光刻机的投入占全部制程设备24%的比例倒推，制程设备的总投入为54亿美元，而制程设备占晶圆厂全部投资额的77%，以此倒推，2nm节点，每万片晶圆产能，晶圆厂总投资额大致为71亿美元。
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