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日本芯片產業鏈有多牛 真能卡脖子
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如今說起芯片產業,大家要麼提美國,畢竟美國拿下了全球近50%的芯片市場。要麼提韓國,因為韓國拿下了全球60%的存儲芯片市場。

或者提台灣,因為台積電全球最牛,拿下了60%左右的全球芯片代工市場,技術全球最先進。還有提荷蘭的,因為ASML是全球唯一一家能夠生產EUV光刻機的廠商。


但其實日本在芯片領域也是是一位低調的高手,雖然在芯片產品方面表現不夠突出,但在芯片產業鏈方面,卻擁有著非常強硬的話語權。

日本的芯片話語權體現在兩個方面,一個是半導體材料,一個是半導體設備,這兩個方面可是半導體產業鏈的上游,可以說全球的晶圓廠商,都有求於日本,一旦沒有材料,沒有設備,難道直接用手,把砂子搓成芯片?

先說材料方面,在芯片產業鏈中,主要的材料包括硅片(38%,這裡指價值占比,下同,不再解釋)、掩膜版(13%)、電子特氣(13%)、CMP材料(13%)、光刻膠(12%)、濕化學品(5%)、靶材(2%),這些材料,日企實現了全覆蓋,所有的材料都有。


從整個材料市場來看,日本拿下了半導體材料市場約60%的份額,全球的芯片制造企業,都要找日本進口材料。拿EUV光刻膠來說,2021年前,全球只有日本能制造出來。

再說說半導體設備市場,在芯片的制造過程中,關鍵的半導體設備主要有薄膜沉積設備(27%、這裡指價值占比,下同,不再解釋)、刻蝕設備(22%)、量測設備(13%)、光刻機(20%)、化學機械拋光CMP設備(4%)、清洗設備(4%)、塗膠顯影機(3%)、熱處理設備(3%)、離子注入設備(3%)、去膠設備(1%)。


日本在這些設備上全覆蓋,所有的設備都有,全球份額約為40%,而對比之下,中國大陸在這一塊的份額只有15-18%左右。

所以這些年,中國非常依賴日本的材料、設備,而日本也需要中國的市場。數據顯示,2022年,日本中國出口半導體設備、材料的金額超過了600億元人民幣中國大陸是日企的第一出口國,占到31%的比例。

不過,大家也清楚,日本美國的小弟,今年美國已經聯手日本中國芯片產業進行打壓了,所以日本跟隨美國腳步,開始對23種半導體設備進行出口管制。

所以,接下來,在半導體設備、材料上,我們要努力,把落後的追上來,否則一旦日本美國等國家,全面封禁,影響就非常大了,難道真的去用手把砂子搓成芯片?
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