十年内斥资950亿欧洲建八家芯片厂

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十年内斥资950亿欧洲建八家芯片厂

十年内斥资950亿欧洲建八家芯片厂

　　9月8日消息，据外媒报道，美国当地时间周二，芯片巨头英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，该公司计划斥资950亿美元在欧洲新建八家芯片厂，以应对全球芯片供应紧张之际各国竞相增加产能的局面。

　　盖尔辛格在慕尼黑IAA汽车展上透露，英特尔正考虑在欧洲某地新建两家芯片工厂，并可能进一步扩大规模，这将使未来大约十年的总投资达到相当于950亿美元的水平。随着电脑、汽车和电子产品对芯片的需求变得更加迫切，这些设施将帮助满足对半导体需求激增的挑战。

　　

　　许多人正在猜测可能的生产地点，德国和法国被视为最理想的目标，而波兰也有可能。盖尔辛格称，英特尔的目标是“未来十年总共投资约950亿美元，这将成为半导体行业的催化剂，甚至整个科技行业的催化剂”。

　　英特尔的竞争对手、全球最大代工芯片制造商台积电今年已经表示，将在未来三年投入创纪录的1000亿美元来提高产能。韩国竞争对手三星电子上个月也表示，计划在未来三年将投资增加三分之一至逾2050亿美元，部分原因是为了在芯片制造领域保持领先地位。

　　全球芯片供应短缺对汽车制造商的打击尤为严重。福特和通用汽车公司上周表示，由于芯片短缺，他们将削减产量。日本(专题)丰田汽车公司上个月表示，9月份将在全球范围内减产40%。盖尔辛格4月份曾表示，该公司希望在六至九个月内开始为汽车制造商生产芯片，以帮助缓解扰乱全球汽车生产的供应短缺问题。

　　英特尔表示，计划将爱尔兰一家工厂的产能分配给汽车芯片行业。该公司正在建立内部芯片设计团队，帮助其他公司调整设计，这样他们就可以利用英特尔的制造能力。盖尔辛格说，未来10年，汽车芯片的整体市场规模预计将扩大至1150亿美元，是目前规模的2倍多。

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　　英特尔还称，该公司的芯片代工业务始终在争取欧洲的潜在客户，包括汽车公司。戴姆勒首席执行官奥拉·卡莱纽斯（Ola K?llenius）证实，该公司目前正与芯片制造商直接联系，以监控供应，他预计短缺问题将持续到2023年。

　　盖尔辛格周二预测，到2030年左右，汽车芯片市场规模将翻一番以上。他说，随着新的司机辅助驾驶功能、华丽的触摸屏和其他需要更多处理能力的功能变得更加普遍，半导体将占新高端汽车材料成本的20%以上，远高于2019年的4%。

　　英特尔在欧洲的制造业务扩张是盖尔辛格推动英特尔成为主要代工芯片制造商努力的一部分，英特尔不仅为自身生产半导体，还为手机巨头高通和亚马逊等公司生产芯片。盖尔辛格在3月份启动了这一努力，承诺斥资200亿美元在亚利桑那州建造两座工厂，此后又在新墨西哥州增加35亿美元投资扩张产能。

　　盖尔辛格表示，欧洲的新制造业务最终可能由多达八家制造工厂组成。英特尔还计划在今年年底前决定一家美国新工厂的选址。

　　英特尔始终在寻求美国和欧洲政府提供的补贴，以确保未来对经济增长至关重要的零部件的供应。美国最新立法概述了为本地芯片制造提供数百亿美元补贴的条款，而包括欧盟专员蒂埃里·布雷东（Thierry Breton)和德国财政部长彼得·阿尔特迈尔（Peter Altmaier）在内的欧洲领导人也始终在推动财政刺激措施，希望未来10年欧洲在全球芯片制造业务中所占份额提升至20%。

　　西方政府向芯片制造商提供的激励措施有限，不像亚洲国家全力支持发展国内产业，提供免费土地、打折电力供应和税收减免等优惠。这促使该行业在过去几十年里转向韩国、中国、日本和新加坡。据波士顿(专题)咨询集团去年估计，1990年美国在全球芯片制造产能中占有37%的份额，但现在已降至12%。