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参加CIA中国机密简报会后库克吓到睡不好

参加CIA中国机密简报会后库克吓到睡不好

美国《纽约时报》（The New York Times）本周二披露，在2023年7月，美国中央情报局（CIA）与国家情报总监办公室曾在矽谷一间安全简报室，向包括苹果执行长库克（Tim Cook）、英伟达执行长黄仁勋（Jensen Huang）、超微执行长苏姿丰（Lisa Su）等科技巨头高层进行机密简报，警告中国军事部署显示，北京可能在2027年前后对台动手。会后，库克私下坦言，他如今睡觉时“睁着一只眼”。

这场机密简报凸显一项迫在眉睫的风险：台湾掌握全球约九成最先进芯片产能，尤其是台积电所制造的高阶处理器，更是苹果iPhone、iPad与Mac自研芯片的核心来源。一旦台海发生冲突或遭到封锁，冲击将不仅止于个别企业供应链，而可能演变为自大萧条以来最严重的全球经济危机。

美国财政部长贝森特（Scott Bessent）上个月在瑞士达沃斯世界经济论坛上警告：“全球经济面临的最大单点失效风险，就是97%的高阶芯片产自台湾。如果该岛遭封锁或产能被摧毁，那将是一场经济末日。”尽管其数字略高于产业估算，但核心忧虑并未夸张。

早在2022年，一份由半导体产业协会委托撰写的机密报告即指出，若台湾芯片供应中断，美国GDP将下滑11%，衰退幅度为2008年金融危机的两倍；中国经济跌幅甚至可能达16%。另一份评估则估算，全球经济损失将超过10兆美元。这些数据使华府将台湾半导体议题正式上升至国家安全层级。

美国政府内部多年来已将此列为国安优先事项。前国家安全顾问沙利文（Jake Sullivan）曾直言，美国对台湾半导体的依赖是“最大的安全隐患之一”。前任拜登政府推动《芯片与科学法案》，提供约500亿美元补贴，试图重建本土半导体制造能力，以降低对台依赖。

根据报道，2023年那场简报由时任CIA局长伯恩斯（William Burns）与国家情报总监海恩斯（Avril Haines）主讲。两人指出，中国军事支出持续扩张与战备训练强度提升，显示“2027时间点”的风险不可忽视。多年来，美国官员多次提及，中国国家主席习近平已要求解放军在2027年前具备攻台能力。

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美国国防部长赫格塞斯（Pete Hegseth）去年在新加坡香格里拉对话上也警告，中国“正在每天为此建军、训练并进行实战演练”，“威胁是真实的，而且可能迫在眉睫”。他强调：“若共产中国以武力征服台湾，将对印太与全球带来毁灭性后果。”北京方面则反击称，美方是地区和平的“最大麻烦制造者”，指责华府炒作“中国威胁论”。

然而，尽管情报界释出强烈讯号，多名知情人士指出，与会科技企业并未立即大幅将订单转向美国本土晶圆厂。原因相当现实，成本与产能限制。

业界估算，美国生产的芯片成本比台湾高出约25%。此外，美国仍面临熟练技术工人短缺、稀土矿物供应不足及劳动市场结构等问题。即便有政府补贴，短期内难以复制台湾完整且高度成熟的半导体产业聚落。