蘋果一條大消息芯片巨頭立馬"崩"

2020-12-12 | 來源: 證券時報 | 轉到微信 | 有4人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

　　蘋果在芯片領域又有大動作，芯片巨頭高通可能也“招架不住”？股價立馬大跌7%。

　　蘋果要替代高通芯片？

　　高通大跌7%，市值蒸發850億

　　蘋果還在加速芯片獨立的步伐，正在自主研發基帶芯片。目前，蘋果iPhone12使用的是高通的X55基帶芯片。

　　截止收盤，高通下跌7.4%，市值蒸發130億美金，約合850億人民幣(专题)。

　　

　　消息面上，據彭博，12月10日蘋果硬件技術部門高級副總裁Johny Srouji在與員工的一次會議上披露，今年蘋果已經啟動了首個內部基帶芯片的研發，這意味著將推動蘋果下一個關鍵轉型。不過他並未披露蘋果自研基帶芯片何時將出貨。

　　基帶是智能手機中的一個關鍵零件，作用是支持手機通話以及通過蜂窩網絡連接互聯網。在Srouji看來，為確保蘋果未來有豐富的創新技術，像這樣的長期戰略投資是十分關鍵的。

　　Strategy Analytics發布的2019年基帶市場研究報告顯示，全球蜂窩基帶市場營收中，高通在營收中所占比重為41%，是第一大廠商，華為(专题)旗下的海思所占的比重為16%，排名第二，英特爾以14%的營收份額排第三。三家公司營收占全球比重超過了70%，其他廠商還有聯發科和三星LSI。

　　彭博社統計的數據顯示，高通公司約11%的收入來自蘋果，蘋果如果實現基帶芯片獨立，將對高通的業務產生不小的影響。

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　　但券商Canaccord認為，蘋果此舉劃沒有改變其對高通的積極看法，高通仍在5G市場處於領導地位。

　　在去年7月以10億美元收購英特爾大部分智能手機基帶芯片業務後，蘋果開始自研基帶芯片，或徹底甩開高通，今年11月，蘋果還推出了首款為Mac電腦打造的自研芯片M1，將取代英特爾芯片。

　　蘋果曾與高通爆發訴訟

　　據證券時報數據寶報道，高通在通信領域實力強大，構築了巨大的專利牆，通過專利官司、高額授權費等方式，將英特爾、蘋果等眾多競爭者擋在了門外；公司的基帶專利費構成了整體營收的大部分，在最高的時候曾一度占到了整體營收的85%，是主要的營收來源。蘋果在基帶芯片領域依賴芯片廠商高通、英特爾等的供給，為此每年都要為此付出高昂的費用。供應商的稀缺，很容易使蘋果公司陷入“被動狀態”。

　　此前，2017年蘋果與高通爆發訴訟大戰，英特爾一度替代高通成為蘋果唯一的基帶處理器供應商。但在手機通訊基帶領域，英特爾的產品與高通存在較大差距，這也是蘋果此前幾款手機信號差的主要原因之一，常常為消費者詬病。

　　蘋果公司最終還是選擇與高通和解並繼續使用高通的基帶芯片。在和解協議中，除了撤銷專利訴訟之外，蘋果將向高通支付一筆款項，但具體的金額沒有公布，此外，蘋果還跟高通簽訂了為期6年的芯片供應協議，未來還可選延期2年。和解以後，英特爾基帶產品繼續供應蘋果可能性較小，於是宣布停止5G基帶處理器的開發。

　　但在2019年，蘋果公司正式獲准用10億美元將英特爾的手機基帶業務買入，連同英特爾的研發團隊一起整合進自己的研發體系中。

　　高通剛剛發布最新旗艦移動平台

　　5G基帶已集成至驍龍888

　　12 月 2 日，高通發布驍龍 8 系新一代旗艦移動平台——高通驍龍 888。這是高通首款搭載集成式 5G 基帶的全新旗艦移動平台，采用三星的 5nm 制程工藝，包含非常多的功能和技術創新。