高通发新手机芯片:全面迈入5G时代

2019-12-04 | 来源: 新浪科技 | 转到微信 | 有0人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

　　过去几年时间，高通每年 12 月都会在美国夏威夷的茂宜岛举办骁龙技术峰会，发布下一代骁龙芯片，揭晓未来一年 Android 绝大多数旗舰的动力引擎。而今年的峰会则具有特殊的意义，今年发布的骁龙 865 和 765 两个移动平台，将扮演起真正推动全球迈入 5G 时代的重任。

　　高通总裁安蒙（Cristiano Amon）表示，5G 通信时代正在真正拉开大幕，在未来的几年时间，全球主要国家和市场将积极进行 5G 网络部署，主要终端厂商迅速发布 5G 终端设备。高通预计，全球明年年底会有 2 亿 5G 用户，2022 年 5G 智能手机累计出货会达到 14 亿部，到 2025 年全球 5G 联网设备将达到 28 亿部。

　　在全球迈入 5G 时代的过程中，高通将在其中担当最核心的技术平台。高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯 · 卡图赞（Alex Katouzian）随后发布了旗舰级骁龙 865 和骁龙 765 两款移动平台。其中，旗舰级骁龙 865 移动平台和骁龙 X55 调制解调器及射频系统，是能够支持全球 5G 部署的全球最领先的 5G 平台；还会推动 5G 和人工智能的进一步融合，带来强大的拍照和游戏体验升级。而骁龙 765/765G 移动平台集成了 5G 基带芯片，在 AI 运算性能和 Elite 游戏性能方面有明显提升。骁龙 865 和 765 平台的具体性能会在第二天的会议中详细讲解。

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　　骁龙模组化平台也是今天峰会主题演讲的一大核心产品。卡图赞宣布推出首个基于移动平台搭载的模组系列——骁龙 865 和 765 模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现 5G 规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。Verizon 和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计 2020 年将有更多运营商加入这一计划。

　　在卡图赞发布骁龙 865 和 765 这两大移动平台之后，摩托罗拉、小米、OPPO 和 HMD（诺基亚品牌）的负责人先后上台，宣布他们即将发布的旗舰和中端手机会采用高通的最新处理器产品，展示他们和高通的密切合作关系。

　　小米副董事长林斌表示，高通是小米早期投资者，也是小米最重要的合作伙伴。过去八年时间，小米共发货了 4.27 亿部高通芯片手机，每一代旗舰手机都是用高通顶级芯片。明年的小米 10 也会打造今天刚刚发布的骁龙 865。小米明年推出至少 10 款 5G 智能手机，覆盖中端和高端领域。

　　Oppo 全球销售总裁吴强表示，Oppo 会在明年第一季度发布基于骁龙 865 平台的旗舰手机，而这个月就会发布基于骁龙 765 平台的 Oppo Reno 3 Pro。摩托罗拉和 HMD 的高管也表示，他们 2020 产品布局会更多倚重骁龙 765 平台，提供价格更为适用的 5G 中端手机。

　　此外，卡图赞还发布了全新的高通 3D 超声波指纹识别技术—— 3D Sonic Max。识别面积达到此前的 17 倍，再也不需要在一个小小的区域识别指纹了；同时识别准确性提升 20 倍，支持双指纹解锁。这一 3D 声波指纹识别技术极大提升解锁速度和安全性。