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阿斯麥CEO:中國會加速自主,這是存亡問題


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荷蘭光刻機巨頭阿斯麥首席執行官克裡斯托夫·富凱,最近談及美國不斷升級的對華芯片限制時,打了個意味深長的比方。


“如果我把你放到沙漠裡,告訴你以後再也沒有食物來源了——你需要多久才能自己開墾出一塊菜園?”他說,“這是存亡問題。”

當地時間5月20日,富凱在比利時安特衛普參加科技活動間隙接受英國路透社采訪時,作出了上述表態。他這番話,在某種程度上反映出當下美西方半導體產業內部的復雜情緒,即擔心美國進一步收緊限制措施,擾亂市場的同時,還會倒逼中國加速自研替代設備。


近幾年,美國不斷推動盟友收緊對華半導體出口,而阿斯麥始終站在風暴中心。從極紫外(EUV)光刻機被美國禁止對華銷售,到如今連部分深紫外(DUV)光刻機也面臨新的限制壓力。

美國國會4月提出《硬件技術控制多邊協同法案》(MATCH法案),強制其盟友遵守美國出口管制措施,還將進一步升級限制,對阿斯麥所有浸潤式DUV實施限制。對此,荷蘭政府已正式向美國提出了抗議。

富凱本人也公開回應說,阿斯麥目前向中國出售的DUV設備,本身就是基於2015年的技術,進一步收緊限制只會加速中國自主研發替代設備的步伐。

而且當下,全球芯片產業正處於一輪前所未有的擴張周期。富凱表示,受人工智能(AI)、衛星通信和機器人等新興產業推動,全球芯片需求正遠超行業當前產能,整個市場未來多年都可能持續處於供應緊張狀態。



克裡斯托夫·富凱(中) 阿斯麥官方賬號


他指出,到2030年,全球芯片市場規模有望達到1.5萬億美元,但整個產業鏈未來數年都可能面臨階段性“卡脖子”問題。

“AI需求增長速度極其驚人,未來相當長一段時間內,市場都將處於供給受限狀態。”富凱特別提到,美國企業家馬斯克提出的AI芯片超級工廠“Terafab”,以及星鏈(Starlink)的衛星網絡擴張,都可能進一步推高全球芯片需求。

按照設想,Terafab工廠將是一座超大規模的工廠,為特斯拉xAI和SpaceX供應芯片。富凱透露,自己曾與馬斯克交流,“他對所有這些項目都非常認真”,這類計劃可能會成為現實,在未來幾年內拉大產能。


而在富凱看來,比起人形機器人、自動駕駛汽車這些熱門概念,真正值得關注的其實是星鏈。他指出,所有這些產品最終都需要依賴大規模數據連接,而衛星互聯網將成為關鍵基礎設施。

這些都會進一步刺激對先進半導體的需求。目前,全球科技企業正投入數千億美元建設大型AI數據中心,推動台積電、三星電子、SK海力士、美光、英特爾等芯片制造商迅速擴張產能,而他們都依賴阿斯麥的設備。

作為歐洲市值最高的科技企業之一,阿斯麥長期主導高端光刻設備市場,其EUV光刻機是制造先進AI芯片和高性能存儲芯片的核心設備。

富凱表示,本輪AI熱潮規模巨大且難以准確預測,可能超出現有產業規劃能力。阿斯麥正在持續提升設備產能和生產效率,並推進新一代技術研發,以滿足市場需求。

他預計,采用阿斯麥最新高數值孔徑EUV光刻機制造的首批邏輯芯片,將在未來數月內問世。該技術可實現更小尺寸、更高性能的芯片制造,被視為未來先進制程的重要發展方向,英特爾可能會成為首批采用者之一。

此外,阿斯麥還在開發第二款先進封裝設備,用於生產尺寸更大的AI芯片。富凱介紹,這類新產品將幫助公司進一步拓展業務領域,“目前這只是個小項目,但未來將為阿斯麥帶來新的機遇”。
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