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台积电北美技术研讨会,全细节来了!

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当地时间4月23日,台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”。此次会议台积电介绍了先进技术发展及行业挑战与机遇,重点分析了AI驱动的半导体技术升级、先进制程路线图、下一代节点验证及晶体管架构与材料创新,旨在支撑未来智能计算基础设施。

以下为该会议的重点内容。


01

AI与半导体市场

根据台积电发布的最新信息,半导体行业正进入一个前所未有的扩张阶段,预计到2030年,全球半导体市场规模将达到1万亿美元。推动这一增长的最重要因素是高性能计算(HPC)和人工智能(AI)应用的爆发式发展。







上图显示,台积电预测,到2030年,HPC/AI将占全球半导体市场的45%,成为主导应用平台。其次是智能手机,占25%;汽车电子占15%;物联网占10%;其他领域占5%。这种市场结构的变化表明,半导体市场正从以移动设备需求为中心,关键转变为以AI和高吞吐量计算工作负载为核心的创新驱动模式。

AI驱动的应用如何迅速加速对半导体的需求?从数据中心的AI加速器开始,这种增长扩展到AI个人电脑、AI智能手机、增强现实/虚拟现实(AR/XR)设备,以及更长期的应用,如机器人出租车和人形机器人。这些应用不仅在数量上不断增加,架构复杂度也在不断提升。


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