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_NEWSDATE: 2026-03-06 | News by: 自由时报 | 有0人参与评论 | _FONTSIZE: _FONT_SMALL _FONT_MEDIUM _FONT_LARGE中国此前传出突破技术门槛打造出EUV原型机,被视为中国版“曼哈顿计划”,有人宣称恐动摇荷兰半导体设备巨擘ASML的地位。这件事很快遭到ASML 执行长福克(Christophe Fouquet)打脸,直言,“我们看不到中国已接近这一水准的任何证据”。
近日中芯联合创办人等中国半导体产业大咖联名发文坦言,中国半导体存在“小、散、弱、同质化竞争严重”的问题,敦促业界丢掉幻想,倾全国之力打造中国版ASML,应对美国封锁。
综合《南华早报》等外媒报道,中芯国际联合创办人王阳元,以及北方华创董事长赵晋荣、长江存储董事长陈南翔、华大九天董事长刘伟平等9名半导体产学界人士,在中国期刊《科技导报》联名发表《关于加速推进我国积体电路产业高品质发展的几点思考》的文章。
文章指出,美国正试图在三个关键领域限制中国半导体发展,包括用于芯片设计的电子设计自动化(EDA)、半导体设备EUV曝光机以及矽片材料。以曝光机为例,ASML的EUV有10万个零件,零件供应商有5000家,ASML本质上是“集大成者”。
由于美国禁令,目前EUV禁止出口到中国。但中国在雷射光源、行动平台和光学系统等关键领域虽已取得进展,但如何在“十五五”期间将这些技术整合为完整产业体系,是必须解决的问题。
文章直言,中国半导体业存在“小、散、弱、同质化竞争内卷严重”的问题,根据统计,中国现有 EDA 企业逾百家,封测企业 116 家,半导体制造设备 185 家,封装设备企业 224 家,IC设计 3626 家,其中销售额小于人民币 1000 万元的企业有 1769 家,人数少于 100 人的小微企业占总数的 87.9%。
文章强调,这种散沙难以聚成塔,使中国半导体企业难以与辉达、高通等巨头正面竞争,也导致大量公共资源被分散使用,呼吁创立中国版ASML,由政府统一调度资金与人力资源,并建议 EDA 和矽片领域也由政府统筹引导,建立企业间新的共赢机制,并敦促业界“丢掉幻想,准备斗争”,应对美国制裁。
中国半导体产业界人士联名发文坦言,中国半导体存在“小、散、弱、同质化竞争严重”的问题。(路透资料照)- 新闻来源于其它媒体,内容不代表本站立场!
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