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日期: 2025-05-18 | 來源: 上報 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大當全球半導體競爭日益激烈，各國紛紛投入巨資打造自主芯片產業時，日本也不甘示弱，日本政府與豐田汽車、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資在2022年聯手成立了Rapidus，矢志於2027年前量產2納米先進制程芯片，並投入巨額資金。 這一舉措承載著重振日本科技榮光的厚望。 然而，從成立之初的高度期待，到現在逐步浮現的現實壓力，Rapidus的未來並不如當初想象中樂觀。
日本半導體的復興夢
上世紀80至90年代，日本一度主宰全球半導體市場，NEC、東芝、日立等企業風光無限。 然而，隨著全球化、技術演進與美國政策壓力，日本逐步退出領先梯隊。 今日，台積電與三星掌握了全球最先進的制程技術，日本在高端芯片領域幾乎全面缺席。
正是在這樣的歷史背景下，Rapidus誕生，技術方面獲得IBM等海外技術伙伴的支持，與比利時半導體研究機構IMEC合作，並啟動北海道千歲市的新廠建設; 財務補助方面，截至2024年底，日本政府對Raapidus的補助總額已達約9,200億日圓，並持續追加預算，看似象征著日本有機會將再次站上先進半導體制造的舞台。
技術門檻、時程、燒錢研發、客戶來源與獲利能力的諸多挑戰
然而，真正落實2納米制程的難度不容小覷。 目前全球唯有台積電、三星與Intel積極朝此目標邁進，而這三家企業已在此領域累積多年研發經驗與龐大資本投入。 Rapidus雖有技術合作伙伴，但內部研發能量明顯不足，整體實力相較仍有顯著落差。
再者，更大的問題在於時程壓力，Rapidus預定於2025年試產，2027年實現量產，這個目標對一家從零開始的公司而言極具挑戰性。 先進制程需要的是長期、穩定的研發與測試周期，不是一蹴可幾的技術跳躍; 當今日本半導體制造大多停留在15年前的40納米制程水平，Rapidus雖喊出2027年量產2納米芯片的目標，企圖彎道超車，但現實上，屆時台積電、三星與Intel等已布局1.4納米技術，顯示日本與全球先進技術之間仍有不小差距。
未來幾年，Rapidus是否能真正走出實驗室、建立量產能力並取得市場認可，將決定日本半導體產業復興夢想的成敗。 （圖片擷取自Youtube）
雖然日本政府目前積極資助Rapidus，但晶圓制造是一場燒錢無底洞。 根據業界估計，要建立可與先進晶圓廠抗衡的產能，少說需數兆日圓的長期投入，單靠政府支持，Rapidus恐難以持久; 此外，商業模式與市場定位尚不明確，Rapidus目前未有穩定的客戶基礎與明確訂單，若缺乏實際市場需求支撐，即便技術達成也可能陷入“有產能、無充足訂單”的窘境，投入的巨額資金何時能夠損益兩平、甚至獲利，仍是未定之天。
人才斷層：半導體產業的長痛
屋漏偏逢連夜雨，日本少子化問題嚴重，已非新聞，各行各業的人才缺口難以迅速解決，加上此前日本在半導體產業沉寂多年，芯片工程師人才斷層相當明顯，有制造芯片經驗的工程師多在50-60歲以上，日本年輕人則以投入汽車相關產業為主要目標，因此能主導先進制程研發的高級工程師稀少，而吸引年輕人才投身此高風險、長回收期的產業也非易事。
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