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_NEWSDATE: 2025-03-23 | News by: 自由财经 | 有0人参与评论 | _FONTSIZE: _FONT_SMALL _FONT_MEDIUM _FONT_LARGE
到2024年底,半导体产业已经面临挑战,英特尔和博世都宣布大规模裁员。现在,距离2025年仅过去几个月,裁员速度加快,政策变化持续影响企业策略。
美国微芯片科技公司近期宣布大幅裁员,作为重组计画的一部分,将裁减2000个工作岗位,并加速关闭位于美国亚利桑那州坦佩的工厂。此次裁员也影响俄勒冈州、科罗拉多州的业务,甚至是菲律宾的后端制造基地。
大约在同一时间,惠普企业宣布计划裁员2500人,指出关税相关的市场混乱加剧了经济压力。
同时,安森美半导体已开始进行重组,导致2400人失业,因为该公司希望提高财务效率,使公司的支出与市场状况保持一致。
大陆集团(Continental AG)计划裁减3000个研发职位,以增强在充满挑战的汽车市场的竞争力并优化公司的全球研发网络。
据报导,意法半导体正在考虑大幅裁员,这可能会影响多达6%的员工。该计划主要针对自愿离职和提前退休的员工,预计将影响其义大利和法国业务的2000至3000个职位。
荷兰半导体公司恩智浦(NXP)表示,由于市场压力不断增大,该公司可能在全球裁员1800人。不过,恩智浦澄清称,裁员决定与对潜在贸易战的担忧并无直接关系,而是与更广泛的市场状况有关。
这些只是接连发生的大规模裁员行动的一部分,标志著整个产业的员工将面临一段极度不确定的时期。在半导体产业面临需求变化、供应链挑战和经济不确定性之际,裁员和削减成本的措施应运而生。
除了裁员之外,半导体产业还面临重大工程延误的问题。英特尔已推迟在俄亥俄州斥资280亿美元的雄心勃勃的制造扩张计划,时间表目前延伸至2030年以后。该计画最初被设想为美国半导体复兴的基石,但现在却面临著巨大的不确定性。在此之前,整个产业都面临更广泛的困境,多个晶圆厂专案正面临延误、暂停或彻底取消的困扰。- 新闻来源于其它媒体,内容不代表本站立场!
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