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日期: 2024-05-08 | 來源: 中央社 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
“日經亞洲”(Nikkei Asia)報導,美國半導體協會(SIA)及波士頓顧問公司(BCG)今天發布報告指出,在2032年前,美國可望生產28%的10奈米以下最先進芯片,預計中國僅能生產2%。
華府2022年通過“芯片法”(CHIPS and Science Act),其中390億美元用於補助在美國的芯片生產建設,以降低集中亞洲的供應鏈依賴。這份報告指出,上述資金將於未來十年開始獲得回報。
在2022年,全球芯片產能中,美國僅占10%,其余大部分位於亞洲,但預計美國晶圓廠產能未來10年將成長203%。在2032年前,美國將占全球芯片產能總量的14%。
根據這份報告,若無“芯片法”,美國在2032年前全球芯片產能占額將進一步減少至8%。此外,“芯片法”也將幫助美國在制造最先進芯片方面打敗中國。
在美國聯邦撥款支持下,台積電、三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)已同意增加在美國的投資,並在美國本土生產世界最先進芯片。
台積電原本打算在亞利桑那廠制造3奈米芯片,但如今獲得美國政府的66億美元撥款補助後,也將生產2奈米芯片。三星電子也承諾透過“芯片法”提供的64億美元資金,在德州廠大規模生產2奈米芯片。
因此,根據美國半導體協會及波士頓顧問公司報告,在 2032年前,美國將有能力制造全球28%的10奈米以下芯片。
相較之下,這份報告預估,中國雖然也出台逾1420億美元政府激勵措施,建設國內半導體產業,但預計中國屆時只能生產全球2%的最先進芯片。- 新聞來源於其它媒體,內容不代表本站立場!
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