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_NEWSDATE: 2023-03-21 | News by: 中央社 | 有0人参与评论 | _FONTSIZE: _FONT_SMALL _FONT_MEDIUM _FONT_LARGE美国的科技封锁持续扩大，中国强化扶植本土半导体企业力求突围。外媒报道，中国将加大对中芯、华为等企业补贴，除摆脱对国外的依赖、加速复甦，同时藉此增加对企业的控制力。
美国持续加强封锁中国从国外企业获得先进科技技术的管道，使中国必须改变支持芯片等高科技产业发展的方式。
据英国金融时报（FT）报道引述知情人士指出，中国正在调整政策，计划让中芯国际、华为、华虹半导体、北方华创、中微公司等大型芯片企业更容易获得补助，使他们扮演火车头的角色，引领产业的复甦。同时，政府藉此加强对这些企业及其研究项目的控制权。
具体的补助方针之一，是资助大型芯片企业采购相关生产设备，另一方面，将补助中国国内的半导体设备供应商生产“本土自製的设备”，“整体补贴资金没有上限，力求克服美国的封锁”。
据与半导体制造商密切合作的人士在报道中表示，中国非功能性研究浪费太多资金，因此难以绕过制裁与围堵，且大量投注资源后没有任何收穫，中国需要加快本土研发替代产品，将所有资源投入有能力引导产业走出困境的公司。
报道指出，中国在3月上旬刚结束的两会中宣布组建中央科技委员会，重组科学技术部后，和本土半导体企业的合作更加紧密，同时对科技发展战略进行了重大调整。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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