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_NEWSDATE: 2023-03-21 | News by: 中央社 | 有0人参与评论 | _FONTSIZE: _FONT_SMALL _FONT_MEDIUM _FONT_LARGE
美国持续加强封锁中国从国外企业获得先进科技技术的管道,使中国必须改变支持芯片等高科技产业发展的方式。
据英国金融时报(FT)报道引述知情人士指出,中国正在调整政策,计划让中芯国际、华为、华虹半导体、北方华创、中微公司等大型芯片企业更容易获得补助,使他们扮演火车头的角色,引领产业的复甦。同时,政府藉此加强对这些企业及其研究项目的控制权。
具体的补助方针之一,是资助大型芯片企业采购相关生产设备,另一方面,将补助中国国内的半导体设备供应商生产“本土自製的设备”,“整体补贴资金没有上限,力求克服美国的封锁”。
据与半导体制造商密切合作的人士在报道中表示,中国非功能性研究浪费太多资金,因此难以绕过制裁与围堵,且大量投注资源后没有任何收穫,中国需要加快本土研发替代产品,将所有资源投入有能力引导产业走出困境的公司。
报道指出,中国在3月上旬刚结束的两会中宣布组建中央科技委员会,重组科学技术部后,和本土半导体企业的合作更加紧密,同时对科技发展战略进行了重大调整。- 新闻来源于其它媒体,内容不代表本站立场!
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