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日期: 2024-05-08 | 来源: 中央社 | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
“日经亚洲”(Nikkei Asia)报导,美国半导体协会(SIA)及波士顿顾问公司(BCG)今天发布报告指出,在2032年前,美国可望生产28%的10奈米以下最先进芯片,预计中国仅能生产2%。
华府2022年通过“芯片法”(CHIPS and Science Act),其中390亿美元用于补助在美国的芯片生产建设,以降低集中亚洲的供应链依赖。这份报告指出,上述资金将于未来十年开始获得回报。
在2022年,全球芯片产能中,美国仅占10%,其余大部分位于亚洲,但预计美国晶圆厂产能未来10年将成长203%。在2032年前,美国将占全球芯片产能总量的14%。
根据这份报告,若无“芯片法”,美国在2032年前全球芯片产能占额将进一步减少至8%。此外,“芯片法”也将帮助美国在制造最先进芯片方面打败中国。
在美国联邦拨款支持下,台积电、三星电子(Samsung Electronics)和英特尔(Intel)已同意增加在美国的投资,并在美国本土生产世界最先进芯片。
台积电原本打算在亚利桑那厂制造3奈米芯片,但如今获得美国政府的66亿美元拨款补助后,也将生产2奈米芯片。三星电子也承诺透过“芯片法”提供的64亿美元资金,在德州厂大规模生产2奈米芯片。
因此,根据美国半导体协会及波士顿顾问公司报告,在 2032年前,美国将有能力制造全球28%的10奈米以下芯片。
相较之下,这份报告预估,中国虽然也出台逾1420亿美元政府激励措施,建设国内半导体产业,但预计中国届时只能生产全球2%的最先进芯片。- 新闻来源于其它媒体,内容不代表本站立场!
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