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日期: 2026-04-15 | 来源: 证券时报网 | 有0人参与评论 | 专栏: 马斯克 | 字体: 小 中 大AI芯片领域,传来大消息!
特斯拉CEO马斯克表示,特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片。马斯克宣称,AI5将成为有史以来产量最高的AI芯片之一。
此外,有消息称,英特尔将在未来几周向员工披露参与马斯克“Terafab”项目的细节。“Terafab”项目被特斯拉称为“有史以来规模最大的芯片制造工厂”,目标直指每年生产1太瓦(TW)AI算力芯片。
马斯克:完成AI5芯片的流片
4月15日,马斯克在社交平台X上发文称,“恭喜特斯拉AI芯片设计团队成功完成AI5芯片的流片。AI6、Dojo3以及其他令人期待的芯片也正在开发中。”马斯克表示,AI5将成为有史以来产量最高的AI芯片之一。
今年1月份,马斯克曾表示,特斯拉AI5芯片已接近设计完成,而AI6芯片目前处于早期阶段,后续还将推出AI7、AI8、AI9,目标是在9个月内完成设计周期。
根据马斯克的说法,AI5芯片将主要用于自动驾驶系统的训练与推理计算,并为特斯拉人形机器人Optimus提供算力基础。目前,特斯拉在售车型主要依赖AI4(HW4)芯片来运行FSD(完全自动驾驶)系统。
当时,马斯克表示,解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要,“因此我必须让两个团队都专注于这款芯片的研发,而且我本人也连续几个月的周六都投入其中”。他称,AI5将是一款性能非常强大的芯片:在单SoC下的性能大致相当于英伟达的Hopper,双SoC下则相当于Blackwell(Hopper的新一代GPU架构),但价格和能耗都更低。
3月18日,马斯克曾发文称,AI5的性能将远超其规格,因为特斯拉的整个AI软件栈都旨在最大限度地利用每一条电路,AI软件和硬件是协同优化的。AI5主要针对Optimus和Robotaxi中的AI边缘计算进行了优化。马斯克表示,AI5仍有巨大的提升空间。在相同的半晶圆面积和工艺节点下,单颗AI6芯片有望达到双SoC AI5的性能水平。
3月22日,马斯克在美国得克萨斯州奥斯汀市举办“Terafab”项目发布会,宣布正式启动由特斯拉、SpaceX与xAI联合打造的“Terafab”项目。该项目被特斯拉称为“有史以来规模最大的芯片制造工厂”,目标为每年产出1太瓦量级的算力(含逻辑芯片、存储芯片及封装产能),其中约80%算力用于太空领域,20%用于地面应用。
马斯克称,当前全球AI算力年产量约20吉瓦,Terafab的年算力产能相当于前者当前规模的50倍。马斯克介绍,“Terafab”项目内设两个晶圆厂,每个晶圆厂专注一种芯片,并将实现全流程闭环生产。
据悉,Terafab将打破全球现有芯片制造的分工模式,将光刻掩膜、芯片制造、封装测试全链条集中在单一厂区内,形成“制作掩膜—芯片制造—测试—优化掩膜—再制造”的极速迭代闭环。
马斯克透露,全球目前尚无任何厂区能将逻辑、存储、封装、测试、光刻掩膜等全部放在一起,实现这一全流程一体化布局,其迭代速度较常规产线高出一个数量级,可支撑算力芯片的极限工艺试验与新物理方向研发。
英特尔参与“Terafab”项目
据外媒15日消息,根据英特尔CEO陈立武上周发出的一份备忘录,该公司计划在“未来几周”向员工披露其参与马斯克雄心勃勃的“Terafab”芯片制造项目的“范围和性质”。
近日,英特尔宣布,将加入马斯克旗下“Terafab”项目,并与SpaceX和特斯拉合作,为马斯克在机器人技术和数据中心领域的宏图提供处理器支持。- 新闻来源于其它媒体,内容不代表本站立场!
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