CIA警告2027中国攻台风险科技巨头曾收机密简报

_NEWSDATE: 2026-02-24 | News by: RFI 华语 | 有0人参与评论 | _FONTSIZE: _FONT_SMALL _FONT_MEDIUM _FONT_LARGE
纽时：CIA警告2027中国攻台风险苹果等科技巨头曾收机密简报 https://t.co/LdNsfHTFm8 pic.twitter.com/kwSjIeBrCV— RFI 华语 - 法国国际广播电台 (@RFI_Cn) February 24, 2026

美国《纽约时报》（The New York Times）本周二披露，在2023年7月，美国中央情报局（CIA）与国家情报总监办公室曾在矽谷一间安全简报室，向包括苹果执行长库克（Tim Cook）、英伟达执行长黄仁勋（Jensen Huang）、超微执行长苏姿丰（Lisa Su）等科技巨头高层进行机密简报，警告中国军事部署显示，北京可能在2027年前后对台动手。会后，库克私下坦言，他如今睡觉时“睁着一只眼”。

这场机密简报凸显一项迫在眉睫的风险：台湾掌握全球约九成最先进芯片产能，尤其是台积电所制造的高阶处理器，更是苹果iPhone、iPad与Mac自研芯片的核心来源。一旦台海发生冲突或遭到封锁，冲击将不仅止于个别企业供应链，而可能演变为自大萧条以来最严重的全球经济危机。

美国财政部长贝森特（Scott Bessent）上个月在瑞士达沃斯世界经济论坛上警告：“全球经济面临的最大单点失效风险，就是97%的高阶芯片产自台湾。如果该岛遭封锁或产能被摧毁，那将是一场经济末日。”尽管其数字略高于产业估算，但核心忧虑并未夸张。

早在2022年，一份由半导体产业协会委托撰写的机密报告即指出，若台湾芯片供应中断，美国GDP将下滑11%，衰退幅度为2008年金融危机的两倍；中国经济跌幅甚至可能达16%。另一份评估则估算，全球经济损失将超过10兆美元。这些数据使华府将台湾半导体议题正式上升至国家安全层级。

美国政府内部多年来已将此列为国安优先事项。前国家安全顾问沙利文（Jake Sullivan）曾直言，美国对台湾半导体的依赖是“最大的安全隐患之一”。前任拜登政府推动《晶片与科学法案》，提供约500亿美元补贴，试图重建本土半导体制造能力，以降低对台依赖。

根据报导，2023年那场简报由时任CIA局长伯恩斯（William Burns）与国家情报总监海恩斯（Avril Haines）主讲。两人指出，中国军事支出持续扩张与战备训练强度提升，显示“2027时间点”的风险不可忽视。多年来，美国官员多次提及，中国国家主席习近平已要求解放军在2027年前具备攻台能力。

美国国防部长赫格塞斯（Pete Hegseth）去年在新加坡香格里拉对话上也警告，中国“正在每天为此建军、训练并进行实战演练”，“威胁是真实的，而且可能迫在眉睫”。他强调：“若共产中国以武力征服台湾，将对印太与全球带来毁灭性后果。”北京方面则反击称，美方是地区和平的“最大麻烦制造者”，指责华府炒作“中国威胁论”。

然而，尽管情报界释出强烈讯号，多名知情人士指出，与会科技企业并未立即大幅将订单转向美国本土晶圆厂。原因相当现实，成本与产能限制。

业界估算，美国生产的芯片成本比台湾高出约25%。此外，美国仍面临熟练技术工人短缺、稀土矿物供应不足及劳动市场结构等问题。即便有政府补贴，短期内难以复制台湾完整且高度成熟的半导体产业聚落。

2022年10月，台积电曾公开质疑美国重建半导体产业链的可行性。尽管该公司已承诺在亚利桑那州投资1,650亿美元、兴建多座晶圆厂，但目前美国厂区制程仍落后台湾一代，且依据台湾相关规范，最先进制程须留在本土。部分芯片甚至仍需运回台湾进行高阶封装，显示供应链转移并非一蹴可几。

对苹果而言，风险更加直接。该公司以“即时生产”（Just In Time）管理模式闻名，零组件库存通常仅维持约30天。一旦供应链中断，缓冲空间极为有限，生产线可能迅速受到冲击。

近年来，库克频频强调苹果对美投资，宣称将在美投入数千亿美元，包括推动Mac mini等产品在美组装。然而，多数投资属既有计画的整合与重新包装，被外界视为在美国总统特朗普（Donald Trump）政府关税与政策压力下的策略性宣示。

同时，英伟达已承诺向亚利桑那新厂采购部分芯片，但整体最先进制程仍仰赖台湾本土产能。即便美国产能逐步扩张，供应链转移所需时间仍以“年”计算，而非“月”，短期内难以改变高度集中于台湾的格局。

北京坚称台湾属中国领土，并曾因产品标示“台湾制造”而阻挡苹果零组件通关。美国则未正式承认台湾为主权国家，使台积电亚利桑那厂面临双重课税等复杂法律问题。
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