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_NEWSDATE: 2025-11-16 | News by: 华尔街见闻 | 有0人参与评论 | 专栏: 马斯克 | _FONTSIZE: _FONT_SMALL _FONT_MEDIUM _FONT_LARGE马斯克正加速在美国构建从芯片设计、封装到制造的完整自主产业链。得州PCB中心已投产,FOPLP工厂计划2026年量产;下一代AI芯片研发同步推进。最终将建成月产能达百万片的晶圆厂,专注于14纳米等适用制程。这一战略旨在摆脱外部依赖,应对AI算力需求并规避地缘风险,预计2027年前大幅削减外部订单。
马斯克正加速推进其芯片自主化战略,计划在美国打造一条从印刷电路板(PCB)、扇出型面板级封装(FOPLP)到晶圆制造的完整芯片产业链,以逐步摆脱对外部供应链的依赖。
11月16日,据媒体报道,该计划已进入实质性推进阶段。位于得克萨斯州的全新PCB中心目前已投入运营,FOPLP工厂也已启动设备安装,预计将于2026年第三季度实现小规模量产。据华尔街见闻,此前在特斯拉年度股东大会上,马斯克明确表达了“造芯”意向。
在最新社交媒体动态中,马斯克透露,其团队已于周六完成AI5芯片的设计评审,并已同步启动AI6芯片的早期研发工作。他强调,AI5是专为特斯拉AI软件定制的推理芯片,功耗降至250瓦左右,这对Optimus来说至关重要。在特定应用场景下性能将全面优于市场上任何其他芯片方案。

生产设施已启动部署
马斯克的芯片产业链计划包含两个核心设施。得克萨斯州的PCB中心已开始运营,为后续生产提供基础支撑。FOPLP工厂目前处于设备安装阶段,预计2026年第三季度开始限量生产。
SpaceX是这一战略的主要推动力。该公司计划整合卫星芯片封装流程,降低成本并实现对星链组件的完全控制。在自主产能建成前,公司从意法半导体和群创采购射频和电源管理芯片,但这些外部采购将在2027年内部产能提升后逐步减少。
据媒体报道,马斯克已从英特尔、台积电和三星招募技术人员,显示其对芯片业务的高度重视。
晶圆厂目标直指百万片产能
为全面实现芯片自主化,马斯克计划建设一座大型晶圆厂,初期月产能目标为10万片,最终目标达到100万片。虽然该厂在先进制程节点上难以匹敌台积电,但将具备14纳米及更先进制程的生产能力,足以支撑机器人、自动驾驶和卫星网络等业务需求。
这一产能规划使特斯拉和SpaceX能够规避地缘风险及产能限制问题。对于特斯拉的自动驾驶技术和SpaceX的星链项目而言,稳定的芯片供应至关重要。
马斯克此前曾与台积电在产能优先权上产生分歧,这成为其自建供应链的直接动因之一。通过掌控从设计到生产的完整流程,马斯克旗下公司可按自身需求和时间表进行生产,不受外部供应商制约。
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