彭博:华为顶级AI晶片拆解发现台积电和三星零件

_NEWSDATE: 2025-10-03 | News by: 中央社 | 有0人参与评论 | 专栏: 三星 | _FONTSIZE: _FONT_SMALL _FONT_MEDIUM _FONT_LARGE
（中央社渥太华3日综合外电报导）彭博报导，一家研究机构拆解华为(专题)产品时，发现至少部分昇腾人工智慧（AI）晶片采用台积电、三星及SK海力士先进零组件，凸显中国力拚自产AI半导体之际，仍需仰赖外国硬体。

彭博（Bloomberg News）报导，加拿大(专题)研究机构TechInsights发表声明指出，拆解华为昇腾910C（Ascend 910C）处理器的多个样本过程中，发现来自台积电、三星电子以及SK海力士的零组件。

TechInsights在调查中认定，华为加速器含有台积电制造的裸晶（die），还发现三星和SK海力士生产的较旧型高频宽记忆体HBM2E。

TechInsights在2个不同的Ascend 910C样本中都发现三星和SK海力士制造的零组件。

在中国十一长假期间，华为暂未回应彭博置评请求。

报导指出，目前仍不清楚华为何时、以何种方式取得三星和SK海力士硬体。

台积电在声明中表示，TechInsights近期调查的910C硬体，似乎使用的是该机构于2024年10月分析过的裸晶，而非该公司近期生产的晶片或更先进产品。这款裸晶已于去年10月后停止生产和出货。台积电补充说，遵守所有出口管制规定，自2020年9月中旬起未再向华为供货。

SK海力士也发布声明指出，「自2020年限制令实施后，已终止与华为的所有交易。SK海力士严格遵守所有适用的法规，包括美国出口管制规定」。

三星电子强调，「持续恪遵」美国出口规定，且「与相关法规所列的实体不存在任何业务往来关系」。
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