華為擬明年生產約60萬枚昇騰910C芯片產量翻倍

日期: 2025-09-29 | 來源: RFI 華語 | 有0人參與評論 | 專欄: 華為 | 字體: 小中大
華為擬明年生產約60萬枚昇騰910C芯片產量約為今年兩倍 https://t.co/sLIcXaXNLw pic.twitter.com/O3luo0kR0Q— RFI 華語 - 法國國際廣播電台 (@RFI_Cn) September 29, 2025

華為正准備在明年大幅提升其最先進人工智能芯片的產量，力爭在全球最大半導體市場贏得客戶，而競爭對手英偉達正艱難應對地緣政治逆風。

據彭博社援引知情人士報導稱，華為計劃明年生產約60萬枚主打芯片昇騰910C，約為今年產量的兩倍。由於美國的制裁，華為在2025年的大部分時間裡都難以將這些產品推上市場。上述知情人士表示，總體而言，這家總部位於深圳的公司將在2026年將其昇騰產品線的產量提高至160萬片裸芯片。裸芯片是指容納芯片電路的基本硅元件。

報導指，如果華為能夠實現這些目標，這將代表著該公司在技術上的突破，華為被視為中國擺脫對外國芯片依賴的最大希望，而外國芯片正是支撐著世界第二大經濟體人工智能發展的引擎。

這表明華為及其主要合作伙伴中芯國際已經找到了一種方法來緩解一些瓶頸，這些瓶頸不僅阻礙了其人工智能業務，也阻礙了中國政府實現自主創新的目標。知情人士稱，上述對2025年和2026年的預測包含了華為庫存的裸芯片數量，以及對生產過程中良率或故障率的內部估算。

從阿裡巴巴到DeepSeek，中國企業需要數百萬枚人工智能芯片來開發和運營相關服務。據估計，僅英偉達一家，在2024年就售出了100萬枚中國特供的H20芯片。

今年9月，華為罕見地公開發布了其旨在削弱英偉達主導地位的三年願景。這打破了華為此前一直傾向於對其計劃和能力保密的傳統。

華為輪值董事長徐直軍發布了一系列昇騰芯片——950、960和970——計劃分階段推出，直至2028年。知情人士稱，這些芯片是已有多年歷史的昇騰910系列芯片的自然演進，目前910系列仍然是華為的搖錢樹。該公司代表尚未回復置評請求。

華為引領了中國芯片公司競相開發加速器的浪潮，而英偉達則因政府管控而基本被拒之門外。中國監管機構近日指控英偉達違反《反壟斷法》，並據報勒令多家科技巨頭停止采購其專為中國市場設計的人工智能芯片。

英偉達創始人黃仁勳一直試圖向中方保證其產品的安全性，但目前尚不清楚何時——或者是否會——能夠做到這一點。英偉達在最近的財報電話會議上表示，上個季度，針對中國市場定制的H20芯片的銷量為零。

知情人士表示，盡管有報道稱中國企業正試圖將明年的半導體總產量提高三倍，但這一目標並不現實。他們指出，一個問題是生產良率，即芯片下線後可用比例，並不令人滿意。

華為目前的頂級人工智能處理器將2片裸芯片封裝在一個芯片組中——這是一種先進的封裝技術，理論上可以提升產品性能。但知情人士表示，這一工藝極具挑戰性，也在一定程度上導致了持續的供應短缺，而寒武紀科技等競爭對手得以彌補這一缺口。

但知情人士續指，華為在今年夏季成功地提高了產量。過去一年，包括上海微電子（SMEE）在內的中國企業在齒輪技術方面取得了重大進展。知情人士稱，華為目前計劃在2026年末推出一款芯片，以取代昇騰910C，業內最初稱之為昇騰910D。

他們補充說，華為的目標是這一新芯片組銷量達到10萬個，該芯片組采用更激進的設計，將4片裸芯片壓縮到一個芯片組中。華為本月表示，其計劃在2026年末發布一款名為950DT的芯片。

知情人士稱，華為明年將在兩種芯片上共計投放約160萬片裸芯片，而2025年投放量將達到100萬片裸芯片。知情人士稱，華為今年早些時候曾告知客戶，除了為自家雲計算部門以及一些可能與政府相關的項目預留約10萬枚芯片之外，該公司准備在年底前銷售20萬枚昇騰910C芯片。

目前，華為的人工智能芯片在單芯片性能上落後於英偉達。據伯恩斯坦（Bernstein）估計，即將推出的昇騰950的性能僅為英偉達下一代VR200超級芯片的6%。到目前為止，包括阿裡巴巴和騰訊在內的華為主要客戶，大多僅將其最好的半導體用於推理，即在訓練後運行人工智能模型。

在中芯國際的幫助下，華為能夠使用過時的7納米技術生產芯片。910產品線的裸芯片采用了中芯國際7納米技術的增強版。相比之下，英偉達最新的Blackwell架構圖形處理器（GPU）由台積電以4納米節點生產——大約領先兩代。
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