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日期: 2025-09-22 | 來源: 上觀新聞 | 有4人參與評論 | 專欄: 華為 | 字體: 小 中 大據《亞洲時報》9月21日報道，華為(专题)宣布大消息，在“華為全聯接2025”大會上發布了其AI芯片昇騰系列的最新發展路線圖，宣布將在未來三年內陸續推出昇騰950、960和970三款新一代AI芯片。
華為表示，將以每年一代、計算力翻倍的節奏持續推進AI芯片迭代，並將芯片架構全面融入其SuperPoD超級計算平台，實現芯片即基礎設施的戰略落地。
本次發布的最大亮點是，華為不僅在芯片本身上實現性能提升，還計劃通過國產高帶寬內存、自研互聯協議、SuperPoD系統以及CloudMatrix雲計算實例，構建出一套覆蓋芯片、系統、數據中心到軟件生態的完整AI算力解決方案。
這不僅是對美國制裁的回應，更是一次體系化的突圍。
當前中國反制部分美制AI芯片，而美國又限制對華出口關鍵EDA工具與EUV設備，在這種雙重封鎖下，華為選擇避開制程，重構體系，這標志著中國企業在算力賽道上不再只是追趕者，而是開始嘗試制定自己的規則。
華為 AI 芯片
與以往單點突破不同，華為AI芯片的最大特色，是它具備強大的系統級整合能力和可替代性生態結構。
首先，它不是簡單推出一顆芯片，而是把昇騰芯片作為整個AI算力平台的底層引擎，以SuperPoD為基本單元，將數百到上萬顆芯片通過UnifiedBus互聯技術組裝成超級節點。
這種架構不僅可以繞過先進制程的限制，還能通過系統調度與光互聯拉平芯片性能差距。
而華為同步構建了完整的軟硬件配套生態：包括自研的CANN編譯器、MindSpore深度學習框架、openPangu大模型體系、AI訓練調度系統，以及國產化存儲、交換、散熱、電源等配套硬件。
這意味著一個機構如果部署華為的SuperPoD系統，可以完全脫離美系技術棧，實現全流程國產化。
再一個則是，通過與長鑫等國產HBM制造商合作推進自研高帶寬內存，華為也在補上最後一塊短板。
AI 芯片渲染圖
華為之所以能把這件事真正做成，有一個很關鍵的因素是，美國給的壓力太大了。
從2018年開始，華為就成了全球科技產業中受打壓最徹底的公司——芯片被斷供、ARM被限制授權、安卓被剝離、EUV光刻設備被封鎖、EDA設計工具被禁止使用……
凡是能影響芯片設計與制造的關鍵環節，美國都沒有放過。
但正是在這樣極端惡劣的環境下，華為完成了一次系統性的結構進化，徹底轉向國產架構的路線，主動規避制程瓶頸，將精力集中在整體體系上。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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