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日期: 2025-06-24 | 來源: 自由時報 | 有0人參與評論 | 專欄: 華為 | 字體: 小 中 大路透引述加拿大研究機構TechInsights報告指出,中國科技巨頭華為最新筆電MateBook Fold搭載芯片采用的是多年前技術,顯示美國的制裁對中國的半導體技術研發構成阻礙。
TechInsights6月23日指出,華為最新推出的MateBook Fold筆記型電腦,采用中芯國際生產較舊的7納米制程芯片,與2年前震驚美國官員的Mate 60 Pro所用的制程相同,凸顯出美國出口管制,正在阻礙中國頂尖晶圓代工廠邁向次世代半導體制造技術的腳步。
業界普遍猜測,華為將在MateBook Fold中采用中芯較新一代、相當於5納米制程的“N+3”芯片。然而,TechInsights報告指,這款筆電實際上搭載的是Kirin X90芯片,該芯片是基於2023年8月首次推出的7納米N+2制程節點。
另,彭博提到,華為今年5月發布的新款電腦,結合折疊式筆記型電腦和平板特點,搭載自主研發的操作系統鴻蒙OS。華為並未正式公布該機所用的處理器。
TechInsights在一份聲明中表示,“這很可能意味著中芯國際尚未掌握可支持量產的5納米制程技術,美國的技術管制,很可能繼續影響中芯國際在移動設備、個人電腦及雲計算/人工智慧(AI)芯片領域追趕領先代工者的能力。”
據了解,華為2023年首次推出的陸產7納米芯片,引起美國政界震驚,但自那以後其半導體能力提升有限。美國商務部主管出口管制事務次長凱斯勒(Jeffrey Kessler)在本月稍早表示,受出口管制影響,華為2025年預計只能生產約20萬枚昇騰人工智慧芯片。
TechInsights還指出,華為的7納米芯片在技術上仍落後蘋果、高通與超微(AMD)等數個世代。該報告強調,中國與全球半導體最前沿相比,至少落後三個世代,目前像台積電與英特爾,正准備在未來12至24個月內推出2納米制程技術。
此前,華為創辦人任正非本月稍早向黨報《人民日報》表示,華為的芯片仍落後美國同業1個世代,但也強調中國其實無需擔心芯片問題,因為用疊加和集群等方法,計算結果還是能與最先進的芯片水准相當。
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