全球十大芯片代工厂排名:中芯国际冲击世界第二

日期: 2025-06-11 | 来源: 快科技 | 有0人参与评论 | 字体: 小中大
快科技6月12日消息，在中芯国际奋起直追的情况下，三星全球老二的地位快要保不住了，跟第一名台积电的差距也越来越大。

据报道，在全球晶圆代工市场中，排名第二的三星电子正受到第三名中国中芯国际（SMIC）的猛烈追赶。三星与龙头台积电（TSMC）之间原本就存在巨大差距，如今连第二名的位置也面临威胁。

其中，台积电以67.6%市占率稳居第一，其晶圆出货虽因智能手机备货淡季而下滑，部分影响被稳健的AI HPC需求和电视急单抵消，营收为255亿美元，季减5%。

第二名三星因国际形势以及其客户组成关系影响，第二季营收季减11.3%，为28.9亿美元，市占从8.1%降至7.7%，下降0.4个百分点。

TrendForce分析指出，三星代工业务下滑主要受限于中国补贴红利递减，加上美国对先进制程实施出口管制所致。其与台积电的市占差距由上一季的59个百分点进一步扩大至59.9个百分点。

中芯国际则表现亮眼，为前三名中唯一营收增长的代工厂。其第一季营收为22.47亿美元，季增1.8%，市占由5.5%提升至6%，上升0.5个百分点，与三星的差距进一步缩小至1.7个百分点。

据悉，此波成长动能主要来自中国企业为应对关税风险提前备货，以及补贴政策带动效益。

展望第二季，TrendForce预估在避税需求趋缓下，整体代工市场可能放慢脚步。不过，中国补贴政策延续、新款智能手机备货，以及高效能运算（HPC）需求，仍可能支撑前十大代工厂的产能利用率。

以下为详细排名：
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