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日期: 2024-10-27 | 来源: 联合早报 | 有0人参与评论 | 专栏: 小米 | 字体: 小 中 大
北京卫视上周末的晚间新闻节目中,引述北京市经济和信息化局总经济师唐建国9月底在一场新闻发布会上的说法,指小米已成功流片中国首款三纳米工艺手机系统级芯片。
流片,指的是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片,通俗说法就是“试生产”。芯片公司将设计方案交给晶圆制造厂,先生产少量样品供测试用。如果测试通过,芯片就可以投入量产。
上述新闻播出后被中国媒体纷纷转载,“小米芯片”一词当晚跃升社媒平台微博热搜第二名,但相关报道很快被删除。北京卫视官网也将当期新闻节目下架,北京市网信办主管的多家新闻网站跟着删除贴文。目前在微博搜索“小米芯片”,已查看不到相关内容。
报道删除后,北京卫视没有就此发布更正通知,小米也没有出面澄清,被外界视为默认相关消息的真实性。业内人士分析,官方屏蔽这则消息,是担心过早公布小米的技术进展会引起“外部势力”关注,阻碍后续发展进程。所谓外部势力,指的无疑是正对中国实行“小院高墙”技术封锁的美国。
早在10年前,小米就成立松果电子进行芯片自研。公司在2017年发布28纳米工艺的首款自研手机芯片“澎湃S1”,成为继苹果、三星和华为后,全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。
不过,虽然小米过后陆续推出一些功能性芯片,但没有再发布过核心的系统级芯片。一度有传言称,小米已放弃六次流片失败的第二代手机芯片“澎湃S2”,倒逼小米高管出面辟谣。
在小米第一代自研手机芯片问世七年后,终于传来新一代自研芯片流片成功的消息,且制程从28纳米大幅提高到三纳米,已追赶上行业领先水平,这无疑是令中国科技市场振奋的进展。
不同于另一家中国科技巨头华为,小米目前仍然可以使用高通等公司制造的手机芯片,也可以委托台积电代工生产芯片,只是无法采用最先进制程。有分析指出,最新的三纳米芯片大概率是由小米和台湾手机芯片大厂联发科联合研制,并交由台积电代工。
不过,从流片到量产,中间还有许多不确定性,包括良率稳定性、成本控制和产能扩充等。若大张旗鼓地宣传,引发美国警惕,进而针对小米升级出口管制,可能为本就艰难的自研芯片之路再添波折。
小米缄口不提三纳米芯片,与华为去年发布5G手机时的低调如出一辙。但这不代表它能因此躲过美国政府和行业机构的关注。
以华为为例,虽然公司去年推出采用国产七纳米芯片的5G手机时,既没有事先宣传,也避谈芯片来源,但半导体研究机构和美国商务部仍未放弃追溯其芯片使用的技术。
美国科技媒体The Information上周引述知情人士称,美国商务部正在调查台积电是否向华为供货。本周又有媒体报道,研究机构TechInsights在华为的人工智能(AI)产品中发现疑似台积电芯片;台积电已向美国商务部通报此事,并在发现向特定客户生产的芯片流向华为后,停止向该客户供货。
有了前车之鉴,没有哪家中国企业愿做下一个华为。除了小米,其他科企也纷纷改变此前高调宣传的风格。正筹备上市的两家AI芯片企业燧原科技和壁仞科技,据报都曾通过修改旗下芯片设计,降低运算速度,以避开华府制裁,确保台湾代工厂持续供货。
随着中国经济实力增强、对外影响力扩大,外交领域早已告别此前数十年的“韬光养晦”方针,但在受制于人的前沿科技领域,从政府到企业仍在奉行这一原则。- 新闻来源于其它媒体,内容不代表本站立场!
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