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日期: 2024-05-15 | 来源: 自由时报 | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
相较于手握多位大客户仍审慎评估的台积电,竞争对手英特尔则包下ASML高阶EUV产能,直到明年上半年,预计今年12月底第一台机器将运送到俄勒冈州的一家工厂。
《彭博》指出,ASML的新机器可以用厚度仅8纳米的线压印半导体,比上一代机器小1.7倍。 每台机器的成本为3.5亿欧元,重量相当于两架空中巴士A320飞机。
ASML先前指出,目前的技术创新足够将芯片的制程推进至少1纳米节点。 曝光系统分辨率的改进(预计每6年左右缩小2倍)和边缘放置误差(EPE)对精度的衡量也将进一步实现缩小芯片尺寸。
台积电业务开发资深副总裁张晓强 (Kevin Zhang) 周二在阿姆斯特丹的科技研讨会上指出,“我喜欢High-NA EUV的性能,但我不喜欢它的价格,成本非常高。”
台积电认为,以现有的EUV能力,A16节点技术将于2026年底推出,无需使用ASML的高数值孔径EUV机器。 (路透)
张晓强表示,使用新的ASML技术,将取决于其经济意义和我们可以实现的技术平衡。 他说,台积电所谓的A16节点技术将于2026年底推出,无需使用ASML的高数值孔径EUV机器。 我们可以继续依赖台积电较旧的极紫外线设备。
张晓强强调,目前台积电现有的EUV能力,应该能够支持这一点。- 新闻来源于其它媒体,内容不代表本站立场!
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