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首台国产高端晶圆激光切割机问世。转帖

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楼主 / 艾am板豬

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核心零件100%国产　

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第 2 楼 / 艾am板豬

据「中国光谷」微信公众号11日发布的消息，华工科技已成功制造出内地首台核心零组件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。

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第 3 楼 / 艾am板豬

华工科技已成功制造出内地首台核心零组件100%国产化的高端晶圆激光切割设备。

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第 4 楼 / 艾am板豬

这意味内地在攻克零组件「卡脖子」上再进一步。

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第 5 楼 / 艾am板豬

根据资料，晶圆切割机是一种使用机械或激光等方式切割晶片的高精度设备，属於半导体封测後段关键环节，切割的品质与效率会直接影响晶片的封装品质和生产成本。

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第 6 楼 / 艾am板豬

晶圆切割机广泛用於矽基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺。

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第 7 楼 / 艾am板豬

目前机械切割应用最广泛，佔市场份额80%，主要用於较厚晶圆切割；激光切割则应用於较薄晶圆切割，市佔20%。

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第 8 楼 / 艾am板豬

华工科技旗下华工激光半导体产品总监黄伟解释，晶圆切割和晶片分离无论採取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响晶片性能。

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第 9 楼 / 艾am板豬

黄伟表示，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右。

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第 10 楼 / 艾am板豬

经过一年努力，华工科技半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割缐宽可做到10微米以内。

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