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樓主 / maohu
- 時間: 2020-10-26 22:11@牛科技
隨著iPhone 12手機的發布，關於這款手機的拆解視頻也變得越來越多，根據相關的拆解報告顯示，蘋果在iPhone 12 手機上采用了來自高通的X55基帶，而X55基帶同時也是今年大部分安卓旗艦手機采用的基帶。
不過根據去此前蘋果與高通的法院和解文件顯示，蘋果將會在2023年前一直采用高通的基帶。2019年，蘋果宣布與高通和解，同時宣布將不再采用英特爾的基帶芯片。
根據和解協議，高通將會向蘋果提供5G調制解調器，而蘋果則需要為此付出巨款，但蘋果也不是完全沒有動作，在英特爾宣布推出移動端的5G調制解調器業務以後，蘋果立即對英特爾的這部分業務進行了收購。毫無疑問，蘋果一直在構建自己的基帶芯片業務，雖然這需要花費時間，但蘋果卻非常有信心。根據目前已有的消息顯示，蘋果很大可能將會在2023年之後采用自己的基帶芯片，屆時將會於高通再次“分手”。
據悉，高通最新的X60基帶將於2021年發布，它基於台積電的5nm工藝打造，而目前蘋果采用的X55則采用7納米工藝制造，在制程上要比iPhone 12上搭載的A14芯片要落後。 -
“愛情”走得太快：蘋果或在2023年與高通正式“分手”
