受到疫情衝击,全球陷入晶片荒,不过中国媒体以「从晶片荒到硬体过剩,科技业正面临大转折?」为题撰文指出,全球科技业的供应链问题正在迅速转变为需求问题,未来恐变成供过於求,并示警已出现以下3大迹象。
中国媒体《华尔街见闻》引述外资摩根士丹利在4月12日发布的报告指出,因晶片短缺导致汽车公司降低产量预期,但传统面向消费者的产品,首先,包括个人电脑、智能手机和消费硬件需求的急剧下降,有可能导致供应出现过剩危机。
其次,目前的情况已经与一年前完全不同,报导指出,当时90%以上的终端市场面临供应不足,而现在仍然存在供应限制的市场已不到19%。值得注意的是,随著供应链的缓解,交货时间正在缩短,随著需求达到颠峰值後回落,代工厂的议价权正在削弱。
第三点则是,集装箱交通堵塞正在缓解,停泊在美国港口等待卸货的船隻数量,反应了货运积压和货运瓶颈,报导称,港口拥堵指数已从2021年10月920万标準箱的高点,降至4月初的8.83万标準箱。而全球集装箱运价也从2021年9月後开始回落,此後下降了13%,主要是由於从中国到美国的主要海上通道:跨太平洋东行航缐的运价下降。
摩根士丹利犟调,如果未来新冠疫情得到控制,随著一些提供服务的行业恢复,对科技商品的需求可能会逐渐下降,为了因应2021年的高度需求,此前制造商一直急於补货,而这种紧迫性在过去的一个月达到了高峰,大多数行业的库存水平,已经高於供应链危机前的长期平均水平。
文末犟调,上述这些现象最终将导致「牛鞭效应」,因为许多科技产品的滞销订单已经被填补,但消费者的需求很可能正在冷郄。总而言之,在整个2022年,科技行业的许多部分可能会变成供过於求的问题。