美国应对自身芯片设计制造缺乏竞争力的情况:
1. “强力”要求各大芯片制造商搬去美国设厂。
2. “强力”要求三星台积电交出商业机密
3. 找到违反美国法律蛛丝马迹,重复阿尔斯通模式,惩罚和并购,重建美国自己芯片设计和制造的能力。
1和2是正在进行。
3是我猜哈。。。
新加坡早报引述韩国媒体报道:美政府要求三星台积电等半导体公司交出商业机密
美国政府向全球半导体企业施压,要求交出库存、订单、销售数据等商业机密,作为解决全球芯片荒的行动的一部分。受影响的企业包括三星和台积电。
据《韩国经济日报》(The Korea Economic Daily)报道,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)美东时间23日在白宫举办的全球半导体峰会上说,美国政府需要更多有关芯片供应链的信息,以提高芯片危机的透明度,确定导致全球芯片短缺的瓶颈到底在哪里。
被路透社记者问及如果企业不愿意交出数据怎么办时,雷蒙多说:“我们有其他办法能让他们交出数据,虽然不希望走到那一步,但如有必要,我们会那样做。”
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还有两个可能。就是和intel分享信息,达到技术上追上甚至超越台积电三星,同时把对手的市场抢走。最终甚至让intel收购了三星台积电。。。就像法国的阿尔斯通被迫卖给GE一样。
再就是,美国同时可以分析收集到的信息,从而了解中国的科研产品研发方向,从而更精准打击中国的科技发展进程。
三星台积电的商业机密,给也不是,不给也不是。45天大限没几天就到。
果然是老奸巨猾。
这事干的没毛病啊,美国是老大啊,啥姿势当然听老大的,你只有摆姿势的份