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中國國家隊認了 AI芯片落後全球5至10年


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中國大基金輔導的晶圓代工廠-重慶芯聯微電子高管表示,中國在消費芯片領域仍保有競爭力,但在汽車和AI資料中心芯片領域則落後全球5到10年。


《Tom's Hardware》引述《DigiTimes》報道稱,SEMICON China 2026於3月25日至27日在上海登場,匯集ACM Research、上海矽產業集團和重慶芯聯微電子等企業高管,共同探討投資重點、供應鏈壓力以及推動中國芯片設備走向國際化的努力。

中國半導體行業高管表示,AI驅動的需求正在設備、被動元件和勞動力產能方面造成瓶頸。重慶芯聯微電子副總李海明則說,人工智慧的快速發展正迫使中國晶圓代工廠加快規模擴張,但留才和設備利用率仍是限制因素。


李海明指出,中國在消費芯片領域仍保持競爭力,但在汽車和AI資料中心芯片領域則落後全球五到十年。


《Tom's Hardware》提及,重慶芯聯微電子是中國國營晶圓代工廠,由中國大基金第二期支持。該公司正重慶西永微電子產業園區興建中國首座12吋晶圆厂,初普E苣勘晡吭2萬片晶圓,專注於汽車用芯片。




中國半導體企業高管吐實,中國AI芯片落後全球。示意圖。(路透)
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