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這事令人擔憂!中國半導體產業大咖聯名陳書


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中國此前傳出突破技術門檻打造出EUV原型機,被視為中國版“曼哈頓計劃”,有人宣稱恐動搖荷蘭半導體設備巨擘ASML的地位。這件事很快遭到ASML 執行長福克(Christophe Fouquet)打臉,直言,“我們看不到中國已接近這一水准的任何證據”。


近日中芯聯合創辦人等中國半導體產業大咖聯名發文坦言,中國半導體存在“小、散、弱、同質化競爭嚴重”的問題,敦促業界丟掉幻想,傾全國之力打造中國版ASML,應對美國封鎖。

綜合《南華早報》等外媒報道,中芯國際聯合創辦人王陽元,以及北方華創董事長趙晉榮、長江存儲董事長陳南翔、華大九天董事長劉偉平等9名半導體產學界人士,在中國期刊《科技導報》聯名發表《關於加速推進我國積體電路產業高品質發展的幾點思考》的文章。


文章指出,美國正試圖在三個關鍵領域限制中國半導體發展,包括用於芯片設計的電子設計自動化(EDA)、半導體設備EUV曝光機以及矽片材料。以曝光機為例,ASML的EUV有10萬個零件,零件供應商有5000家,ASML本質上是“集大成者”。

由於美國禁令,目前EUV禁止出口到中國。但中國在雷射光源、行動平台和光學系統等關鍵領域雖已取得進展,但如何在“十五五”期間將這些技術整合為完整產業體系,是必須解決的問題。


文章直言,中國半導體業存在“小、散、弱、同質化競爭內卷嚴重”的問題,根據統計,中國現有 EDA 企業逾百家,封測企業 116 家,半導體制造設備 185 家,封裝設備企業 224 家,IC設計 3626 家,其中銷售額小於人民幣 1000 萬元的企業有 1769 家,人數少於 100 人的小微企業占總數的 87.9%。


文章強調,這種散沙難以聚成塔,使中國半導體企業難以與輝達、高通等巨頭正面競爭,也導致大量公共資源被分散使用,呼吁創立中國版ASML,由政府統一調度資金與人力資源,並建議 EDA 和矽片領域也由政府統籌引導,建立企業間新的共贏機制,並敦促業界“丟掉幻想,准備斗爭”,應對美國制裁。



中國半導體產業界人士聯名發文坦言,中國半導體存在“小、散、弱、同質化競爭嚴重”的問題。(路透資料照)
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