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iphone: 苹果从iPhone 18 Pro开始将弃用高通5G芯片


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据知名业内人士Mark Gurman透露,苹果公司的首款自主研发5G基带芯片即将面世,并计划应用于iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及部分低端iPad设备中。这款自研5G基带的代号被命名为Sinope。


为了开发能够替代高通的产品,苹果公司在全球范围内投入了数十亿美元,建立了多个测试和工程实验室,并斥资约10亿美元收购了英特尔的一个相关部门。经过不懈努力,苹果的自研5G基带芯片预计将于明年正式推出。然而,据称Sinope将仅支持四载波聚合,并不具备5G毫米波功能,相比之下,高通的产品能同时支持六个或更多载波。

此外,Sinope的下载速度上限约为4Gbps,略低于高通方案。但据Mark Gurman透露,这些不足将在苹果的第二代5G基带芯片上得到改进。第二代5G基带预计将于2026年亮相,并首先搭载于iPhone 18 Pro系列,随后在2027年的iPad Pro中使用。据爆料,第二代5G基带的下载速度将达到6Gbps,并支持5G毫米波。



Mark Gurman还表示,苹果计划在2027年推出第三代5G基带,并期望其性能能够超越高通方案。苹果计划在未来三年内实现从高通到自研基带的过渡,最终实现基带芯片的自给自足。


业内人士指出,从明年开始,苹果将采取“双轨并行”策略,即一方面继续采购高通芯片,另一方面积极推进自研替代方案。这体现了苹果CEO库克在供应链管理方面的卓越能力。

随着苹果自研5G基带芯片的逐步应用,业界普遍认为这将有助于苹果摆脱长期以来对高通的依赖,提升公司在移动通信技术领域的自主性和竞争力。
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