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5年建1000座 芯片代工厂遍地开花

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2023年,包括英特尔、台积电等宣布将在美国欧洲日本新建半导体制造基地。2024年开年,OpenAI CEO山姆·奥特曼更是被传出计划筹资7万亿美元,组建“芯片帝国”。


据不完全统计,过去几年半导体制造巨头在欧美日等市场有超过20座晶圆厂已经或者计划破土动工,项目总值超过2000亿美元。而根据产业协会SEMI提供的数据,全球5年内新建的晶圆厂超过100座,预计2024年投资总额超过5000亿美元。这标志着晶圆代工过去集中分布在东亚地区的局面将发生重大变化。




2019-2023年全球新建制造工厂数量达到118座,来源:SEMI

2021年,在新冠病毒大流行的高峰期,美国面临着突如其来的灾难性半导体短缺。这种短缺对包括汽车制造、消费电子产品、可再生能源在内的数十个主要行业造成了负面影响。后果是巨大的:根据美国商务部的数据,当年的半导体短缺阻碍了美国经济的增长,损失大约在25万亿美元左右。

经济后果之外,芯片短缺还暴露了美国许多行业对亚洲生产的半导体的依赖程度。大流行由此变成了一次粗暴的唤醒——美国人觉察到,对亚洲半导体的过度依赖使其经济在面对不可预见的事件时变得脆弱不堪。

产业协会SEMI的数据显示,截至2020年,美国仅拥有12%的全球半导体产能份额,远低于1990年的37%。正是这种认识导致了“芯片法案”的诞生——它于2022年8月9日经拜登签署,拨出将近527亿美元用于“美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展”,具体包括:390亿美元对美国本土芯片制造的补贴,制造设备成本25%的投资税收抵免,还有130亿美元用于半导体研究和劳动力培训。




苏姿丰、黄仁勋、库克等出席台积电亚利桑那工厂移机典礼,来源:cnbc


2023年4月,亦是出于对自身在全球价值链中的弱点的考量,欧盟宣布了一项类似的计划。“欧洲芯片法案”专门拨款430亿欧元(约合470亿美元)用于建设27个成员国的半导体产业,计划到2030年将其全球市场份额翻一番,从10%增至20%。欧盟委员会主席冯德莱恩表示,通过连接欧盟世界一流的研究、设计和测试能力,欧盟的芯片策略意在“共同打造一个最先进的欧洲芯片生态系统”。

美国欧洲先后推出的“芯片法案”,是许多人所说的半导体制造复兴的主要催化剂。

日本,根据2022年通过的《经济安全保障推进法》,政府已将半导体定为对经济活动和国家安全至关重要的产业,并拨出2万亿日元(133亿美元),为企业在制造设施、芯片制造设备和半导体材料方面的投资提供高达50%的补贴。同样的,韩国则将HBM定为国家战略技术,中小企业可享受高达40%至50%的税收减免。

01 芯片制造旋风吹向美日欧
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