傳高通中國裁員上海研發中心或撤

2023-09-20 | 來源: 科客 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

9月20日消息，來自籬笆社區的用戶發帖討論稱，“高通裁員n+7，沒有三倍封頂限制”。

盡管此消息沒有細說具體細節，但結合近期網傳的相關消息以及網友的討論，“導火索”應該是高通將撤離上海的傳聞。

記者就此事向高通中國高管求證，截稿時為止暫未收到回應。

相關消息指出，高通上海研發中心將大面積裁員，賠償標准起步為N+4，對於無固定期限的員工，將賠償N+7，且沒有三倍封頂的限制。

有資料顯示，高通上海研發中心主要為無線相關業務的部門，高通中國在北京和上海均設有研發中心。

業績大跌，高通全球裁員計劃早已確定

其實關於高通裁員的計劃早在8月初已經公開，在交出營收和淨利潤雙大跌的2023財年第三財季財務報告之後，高通CEO安蒙(下圖)在與分析師的電話會議上確認，高通將進一步削減成本，裁員是措施之一。截至2022年9月，高通員工數量約為5.1萬人。

耐人尋味的是，在上個財季，高通用於重組的費用高達2.85億美元，其中大部分為遣散費。今年6月，高通美國聖地亞哥總部縮減約415名人力。

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在此後不久，媒體消息稱高通台灣公司計劃於10月裁員200人左右，主要涉及產品工程、測試及驗證等領域的人員，約占高通台灣人數的11.8%。

除了裁員之外，高通台灣還計劃實施無年度調薪、分紅打七折的節約成本措施。與此同時，還有小道消息傳高通中國區也要裁員，比例或高達40%。

長久以來，高通公司的主要收入來源為智能手機芯片的銷售，但受全球智能手機出貨量持續下滑的影響，以及主要競爭對手聯發科技的強有力挑戰，今年以來高通營收和淨利潤均顯著下滑。第三財季營收同比下降23%，淨利潤更是暴跌52%。

華為麒麟芯片強勢回歸暴擊高通，或引發連鎖反應

隨著8月底華為Mate 60系列手機的陸續上架引發持續轟動，華為麒麟芯片強勢回歸對高通而言是個不利消息，天風國際分析師郭明錤更是直言，高通因此成為主要輸家，他預計2024年高通將完全失去華為的訂單。

根據他分享的數據，2022年華為向高通采購SoC的數量大約為2300萬-2500萬顆，2023年增至4000萬-4200萬顆。

丟掉華為的訂單無疑對高通的營收和利潤都是不小的損失，要知道中國市場此前為高通貢獻的營收超過60%，是高通的第一大搖錢樹。

如果華為手機的國產芯片能夠持續穩定供應和進步的話，不排除其他中國手機品牌也會積極尋求國產芯片的更多可能性，以擺脫高通旗艦芯片長久以來成本貴、可定制化差等多方面的制約。