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暴赚钱的苹果芯片:单颗成本就过万

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苹果M1、M1 Pro、M1 Max的尺寸(图源:AnandTech)

外媒AnandTech的一篇文章写道,M1 Max的晶体管数量为570亿颗,比美国AI计算巨头英伟达公司的GA100 GPU多30亿颗。GA100采用台积电7nm工艺制造,突破了可以在单个芯片中制造的尺寸限制(其标线限制)。使用N5的M1 Max体积更小但复杂度相当,英伟达为其芯片收取了数千美元的费用。


M1 Pro和Max的成本估算通常低于x86同类产品,这表明希本对苹果SoC的成本估算是保守的,可能有点低。

使用上面的SoC成本估算会增加复杂性,这与产品组合中处理器的时间阶段有关。在任何一年,iPhone、Mac、Watch和iPad型号都使用各种处理器。当然,苹果没有提供有关产品组合的信息。对于iPhone,人们普遍认为苹果约60%的销量来自新机型系列。苹果通常以折扣价销售前两代iPhone。希本的成本模型假设使用一年的型号约占单位销售额的30%,而使用两年的型号约占10%。

这样做的结果是抹平给定SoC多年的单位销售额。例如,虽然iPhone 11中的A13是苹果在2020财年的大部分时间(截至9月)提供的最新处理器,但它与iPhone XR中的A12和iPhone 8中的A11共享单位销量。使用2015年以来每个财政年度假设的60/30/10单位销售分配,加权平均iPhone处理器成本低于当年的新处理器成本,如下所示:




iPhone加权平均处理器成本(图源:Mark Hibben)


因此,2020财年99.49美元的加权平均处理器成本代表A11、A12和A13成本的加权平均值。加权平均成本用于乘以估计的单位体积,以计算给定产品系列(例如iPhone)产生的半导体总价值。通过这种方式,希本尝试将iPhone、iPad、Watch和Apple Silicon Mac多年来的产品组合考虑在内,而无需对各个产品系列中各种型号的单位数量进行详细估算。

三、近三年智能手机销量稳增,去年均价841.55美元

ASP(平均售价)提供了一种将产品总收入与单位销量相关联的方法,因为:ASP=产品收入/单位体积。因此,如果ASP已知或可以估算,则单位销量可以从苹果报告的产品收入中得出。对于此分析,估计值基于2018年最新可靠数据的产品ASP缩放比例。ASP根据MacroTrends提供的美国通胀数据进行缩放。表中显示的以下ASP是通货膨胀调整的结果,只有2018年数据是基于苹果报告的单位出货量计算的:


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